集邦諮詢：2025年一季度淡季效應減輕 晶圓代工營收季減約5.4%

2025年一季度全球晶圓代工產業營收分析

根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年第一季度全球晶圓代工產業受到國際形勢變化的影響，部分業者接到了客戶的急單，同時中國延續了2024年推出的舊換新補貼政策，這些因素共同抵消了部分淡季的衝擊。整體產業營收環比減少約5.4%，降至364億美元。

對於第二季度的營收表現，預計整體動能將逐步放緩，但中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，智能手機新品上市前的備貨啓動，以及AI HPC需求的穩定，將成爲推動第二季度產能利用率和出貨量的關鍵因素，預計前十大晶圓代工廠的營收將呈現環比增長。

各晶圓代工業者營收情況

臺積電以67.6%的市佔率穩居第一，儘管智能手機備貨淡季導致晶圓出貨量下滑，但穩健的AI HPC需求和電視急單部分抵消了影響，營收爲255億美元，環比減少5%。

三星Foundry因國際形勢和客戶組成關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收環比減少11.3%，爲28.9億美元，市佔微減至7.7%。

中芯國際受惠於客戶提前備貨和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱了ASP下滑的負面效應，營收環比增長1.8%，達到22.5億美元，排名第三。

聯電排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消了淡季因素，晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP因年度一次性調價而下滑，營收小幅環比減少5.8%，爲17.6億美元。

格芯的客戶主要經營中國以外市場，因此第一季未受惠於中國補貼刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收環比減少13.9%，降至15.8億美元，市佔也微幅縮減。

華虹集團第一季營收排名第六，旗下HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水平大致與前季相同；但合併HLMC等事業後，集團營收環比減少3%，爲10.1億美元。

世界先進得益於客戶提前備貨，產能利用率優於以往淡季的表現，雖然ASP因低價產品出貨比重增加而下滑，營收環比增長1.7%，達3.63億美元，排名上升至第七名。

高塔半導體明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫中國補貼效應紅利，第一季營收環比減少7.4%，下滑至3.58億美元。

合肥晶合亦接獲客戶的急單，投片產出環比增長，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

力積電同樣受惠於中國補貼政策催化的消費性急單，儘管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收爲3.27億美元，微幅環比減少1.8%，排在第十名。