2025年一季度全球晶圆代工产业营收分析

根据TrendForce集邦咨询的最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响,部分业者接到了客户的急单,同时中国延续了2024年推出的旧换新补贴政策,这些因素共同抵消了部分淡季的冲击。整体产业营收环比减少约5.4%,降至364亿美元。

对于第二季度的营收表现,预计整体动能将逐步放缓,但中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续,智能手机新品上市前的备货启动,以及AI HPC需求的稳定,将成为推动第二季度产能利用率和出货量的关键因素,预计前十大晶圆代工厂的营收将呈现环比增长。

各晶圆代工业者营收情况

排名 公司名称 市占率 营收(亿美元) 环比变化
1 TSMC(台积电) 67.6% 255 -5%
2 Samsung Foundry(三星) 7.7% 28.9 -11.3%
3 SMIC(中芯国际) - 22.5 +1.8%
4 UMC(联电) - 17.6 -5.8%
5 GlobalFoundries(格芯) - 15.8 -13.9%
6 HuaHong Group(华虹集团) - 10.1 -3%
7 Vanguard(世界先进) - 3.63 +1.7%
8 Tower(高塔半导体) - 3.58 -7.4%
9 Nexchip(合肥晶合) - 3.53 +2.6%
10 PSMC(力积电) - 3.27 -1.8%

台积电以67.6%的市占率稳居第一,尽管智能手机备货淡季导致晶圆出货量下滑,但稳健的AI HPC需求和电视急单部分抵消了影响,营收为255亿美元,环比减少5%。

三星Foundry因国际形势和客户组成关系,获得中国消费补贴的红利有限,第二季营收环比减少11.3%,为28.9亿美元,市占微减至7.7%。

中芯国际受惠于客户提前备货和中国消费补贴提前拉货等因素,削弱了ASP下滑的负面效应,营收环比增长1.8%,达到22.5亿美元,排名第三。

联电排名维持第四,上游客户提前备货抵消了淡季因素,晶圆出货与产能利用率大致持平前一季,ASP因年度一次性调价而下滑,营收小幅环比减少5.8%,为17.6亿美元。

格芯的客户主要经营中国以外市场,因此第一季未受惠于中国补贴刺激,加乘淡季因素,晶圆出货与ASP皆下滑,营收环比减少13.9%,降至15.8亿美元,市占也微幅缩减。

华虹集团第一季营收排名第六,旗下HHGrace新产能出货贡献营收,以及透过部分产品的低价策略吸引客户投片,营收水平大致与前季相同;但合并HLMC等事业后,集团营收环比减少3%,为10.1亿美元。

世界先进得益于客户提前备货,产能利用率优于以往淡季的表现,虽然ASP因低价产品出货比重增加而下滑,营收环比增长1.7%,达3.63亿美元,排名上升至第七名。

高塔半导体明显受到季节性因素冲击,且未收获中国补贴效应红利,第一季营收环比减少7.4%,下滑至3.58亿美元。

合肥晶合亦接获客户的急单,投片产出环比增长,带动营收成长2.6%,上升至3.53亿美元,排名第九。

力积电同样受惠于中国补贴政策催化的消费性急单,尽管Memory代工投片动能稍弱,整体产能利用率持平前一季,营收为3.27亿美元,微幅环比减少1.8%,排在第十名。