集邦諮詢：第一季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%

2025年第一季度全球無晶圓IC設計業者營收增長，AI數據中心需求推動

根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年第一季度，由於國際形勢變化和全球AI數據中心建設的推動，半導體芯片需求超出了傳統淡季水平，IC設計產業表現強勁。第一季度前十大無晶圓IC設計業者的營收合計環比增長約6%，達到774億美元，創下新高。

主要IC設計業者表現

在AI數據中心領域，NVIDIA（英偉達）因Blackwell新平臺的逐步放量，2025年第一季度營收突破423億美元，環比增長12%，同比增長72%，保持營收第一的位置。儘管H20發展受限，預計會導致第二季度虧損，但單價較高的Blackwell將逐步取代Hopper平臺，有助於減輕財務衝擊。

AMD（超威）第一季度因數據中心業務略有下滑和遊戲、嵌入式產品銷售動能較弱，營收近74.4億美元，環比減少約3%，但與2024年同期相比仍增長36%。預計AMD下半年將擴大量產新一代平臺MI350以接棒MI300，並計劃於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片競爭。

Broadcom（博通）第一季度半導體營收續創歷史新高，達到83.4億美元，同比增長15%，排名第三。隨着AI Server生態系規模擴大，Broadcom深度佈局處理AI網絡的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，並在AI芯片領域與NVIDIA展開競爭。

Marvell（美滿電子）第一季度因AI Server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，環比增長9%。Marvell不僅爲大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案也是AI數據中心擴展的關鍵。

Qualcomm（高通）第一季度營收近94.7億美元，排名全球第二。儘管其QCT部門的手機業務因淡季下滑，且受Apple（蘋果）未來自研芯片佔比提高影響，整體營收環比減少6%，但Qualcomm正積極在AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。

聯發科第一季度營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收增長至46.6億美元。

瑞昱第一季度表現亮眼，營收環比增長31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶爲應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網絡需求漸增。

聯詠第一季度得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收增長至8.2億美元以上，環比增長6%。

豪威集團（韋爾股份）因第一季度適逢智能手機淡季，營收環比減少2%，爲7.3億美元。但該公司在圖像傳感器和汽車電子領域進展顯著，主要因爲本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其車用CIS業務。

芯源系統第一季度受惠於AI數據中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創歷史新高。