傳LG電子研發HBM混合鍵合設備 瞄準AI芯片關鍵技術

LG電子研發HBM混合鍵合設備 瞄準AI芯片關鍵技術

根據FOREXBNB的報道，LG電子公司的股票在首爾股市上漲，原因是該公司正在研發用於製造與英偉達等公司設計的AI處理器協同工作的存儲芯片的尖端工具。消息人士透露，LG電子計劃在2028年實現HBM芯片用混合鍵合機的大規模生產，儘管公司表示具體時間尚未確定。

韓國是HBM芯片重要供應商SK海力士公司的所在地。HBM由一系列DRAM芯片組成，混合鍵合對於HBM的製造至關重要，它能夠通過直接將相鄰層的電極粘合在一起來實現更薄的芯片堆疊。

其他正在生產混合式封裝設備的韓國公司包括韓美半導體、三星電子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下韓華半導體技術部門。韓美半導體的股價週一跌幅高達6.5%，而Hanwha Vision的股價下跌了4.7%，三星電子的股價則下跌了1.3%。

市場分析與競爭

現代汽車證券公司的分析師Greg Roh表示：“混合鍵合市場的進入門檻相當高，真正的優勢在於那些已經熟練掌握這項技術多年的人。在市場持續增長之際探索新業務是有意義的，但鑑於已有實力雄厚的企業參與其中，這還需要得到驗證。”

該公司還可能面臨來自國外的競爭，彭博情報分析師Sean Chen指出，在香港上市的ASMPT和荷蘭的BE Semiconductor Industries NV可能會成爲混合鍵合領域的潛在競爭對手。他在一份報告中寫道：“隨着研發和資本支出的增加，LG電子可能會面臨盈利壓力，而其銷售額貢獻在2030年之前可能也會受到限制。”