羣智諮詢：預計2026年全球HV新增產能約8% 產能利用率降至約70%

全球HV產能預測與DDIC市場動態

根據羣智諮詢的最新報告，2025年全球HV產能供應預計約爲38萬片/月，投片量約爲29萬片/月，產能利用率維持在75%。隨着主流代工廠HV產能的釋放和二線代工廠的持續進入，預計到2026年全球HV產能供應將增加至約41萬片/月，產能利用率預計降至70%左右。

2025年上半年，受中美關稅風險和中國大陸國補政策等因素影響，DDIC出貨量顯著增長，尤其是第一季度。然而，下半年由於國補政策調整、面板廠控產策略及關稅風險緩解，預計下游備貨節奏將放緩。

OLED DDIC市場規模增長

得益於手機、平板、筆電、穿戴等應用需求的增長，OLED DDIC市場規模將繼續擴大。2025年OLED DDIC晶圓（僅28/40HV，不含55HV）供應量預計爲10.8萬片/月，需求量預計爲8.7萬片/月，整體供需情況較爲積極。

DDIC價格跌幅收窄，大尺寸驅動芯片有望在2026年止跌。小尺寸LCD TDDI方面，HD分辨率上中國大陸Fabless引領低成本方案，臺系Fabless積極跟進，價格持續小幅走低。FHD TDDI需求持續低溫，預計下半年價格持續微跌。

小尺寸OLED驅動IC方面，價格在Fabless對市場份額的追逐中呈下降趨勢。儘管2025年終端廠商推動40HV轉28HV進程，但由於使用28HV工藝的頭部Fabless在代工成本方面有一定優勢，28/40HV在DDIC成本差異並不顯著。

技術創新加速

大尺寸方面，2025年技術趨勢以Dual/Triple Gate爲主要演進方向，電視應用是主力陣地。預計2025年四季度全球電視應用Dual/Triple gate方案滲透率將達到65-67%，2026年有望達到70-72%。

中尺寸方面，技術趨勢包括Dual Gate、TDDI、TED、VRR、高分高刷等。Dual Gate作爲降本方案受到關注，尤其在a-Si+16:10+45%NTSC產品上使用率增長迅速。TDDI和TED作爲整合方案開始滲透，TDDI路線在平板應用較多，24Q3起在筆電高端型號也已搭載。TED方案在LTPS面板量產，2025年開始在a-Si面板量產，而Oxide面板上應用的成本效益仍較低。VRR、高分高刷等技術集中在高端應用需求，Fabless均在開發以兼容a-Si/LTPS/Oxide面板類型、支持1-144Hz/1-165Hz可變刷新率爲特點的第三代IC。

小尺寸方面，2025年技術趨勢以OLED TDDI、RAMless+MUX1:1爲主。RAMless OLED DDIC在2025年上半年起以MUX1:1技術路線開案，相比MUX1:2方案，所支持的最高刷新率從120Hz提升到165Hz，在終端接受度較高，尤其適配電競手機需求。OLED TDDI在25Q2上市後實際表現效果有待改進，預計2025年下半年起各Fabless的TDDI產品將集中面市，加快技術迭代和成本降低進程，推動終端對OLED TDDI的接受度在未來2-3年內逐步提高。