群智咨询：预计2026年全球HV新增产能约8% 产能利用率降至约70%

全球HV产能预测与DDIC市场动态

根据群智咨询的最新报告，2025年全球HV产能供应预计约为38万片/月，投片量约为29万片/月，产能利用率维持在75%。随着主流代工厂HV产能的释放和二线代工厂的持续进入，预计到2026年全球HV产能供应将增加至约41万片/月，产能利用率预计降至70%左右。

2025年上半年，受中美关税风险和中国大陆国补政策等因素影响，DDIC出货量显著增长，尤其是第一季度。然而，下半年由于国补政策调整、面板厂控产策略及关税风险缓解，预计下游备货节奏将放缓。

OLED DDIC市场规模增长

得益于手机、平板、笔电、穿戴等应用需求的增长，OLED DDIC市场规模将继续扩大。2025年OLED DDIC晶圆（仅28/40HV，不含55HV）供应量预计为10.8万片/月，需求量预计为8.7万片/月，整体供需情况较为积极。

DDIC价格跌幅收窄，大尺寸驱动芯片有望在2026年止跌。小尺寸LCD TDDI方面，HD分辨率上中国大陆Fabless引领低成本方案，台系Fabless积极跟进，价格持续小幅走低。FHD TDDI需求持续低温，预计下半年价格持续微跌。

小尺寸OLED驱动IC方面，价格在Fabless对市场份额的追逐中呈下降趋势。尽管2025年终端厂商推动40HV转28HV进程，但由于使用28HV工艺的头部Fabless在代工成本方面有一定优势，28/40HV在DDIC成本差异并不显著。

技术创新加速

大尺寸方面，2025年技术趋势以Dual/Triple Gate为主要演进方向，电视应用是主力阵地。预计2025年四季度全球电视应用Dual/Triple gate方案渗透率将达到65-67%，2026年有望达到70-72%。

中尺寸方面，技术趋势包括Dual Gate、TDDI、TED、VRR、高分高刷等。Dual Gate作为降本方案受到关注，尤其在a-Si+16:10+45%NTSC产品上使用率增长迅速。TDDI和TED作为整合方案开始渗透，TDDI路线在平板应用较多，24Q3起在笔电高端型号也已搭载。TED方案在LTPS面板量产，2025年开始在a-Si面板量产，而Oxide面板上应用的成本效益仍较低。VRR、高分高刷等技术集中在高端应用需求，Fabless均在开发以兼容a-Si/LTPS/Oxide面板类型、支持1-144Hz/1-165Hz可变刷新率为特点的第三代IC。

小尺寸方面，2025年技术趋势以OLED TDDI、RAMless+MUX1:1为主。RAMless OLED DDIC在2025年上半年起以MUX1:1技术路线开案，相比MUX1:2方案，所支持的最高刷新率从120Hz提升到165Hz，在终端接受度较高，尤其适配电竞手机需求。OLED TDDI在25Q2上市后实际表现效果有待改进，预计2025年下半年起各Fabless的TDDI产品将集中面市，加快技术迭代和成本降低进程，推动终端对OLED TDDI的接受度在未来2-3年内逐步提高。