硅光子革命蓄势待发，“光时代”即将到来! AI算力产业链踏向新一轮“牛市曲线”

硅光子技术引领AI算力产业链进入新牛市

根据法国巴黎银行的最新研究报告，全球芯片巨头如英伟达、台积电和博通主导的“硅光子技术”正引发一场名为“硅光子革命”的产业变革，这场革命预计将深刻影响AI算力产业链，推动其向全球应用端加速渗透。这场技术革命被视为长期牛市的催化剂，有望带动产业进入新一轮的增长周期。

硅光子技术的应用与影响

为了应对AI数据中心功耗的指数级增长和提升算力效率，共封装光学(CPO)技术应运而生。英伟达已将CPO技术纳入其发展路线图，预计其InfiniBand Quantum-X交换机和Spectrum-X以太网交换机将分别在2025年和2026年推出，均集成硅光子技术。CPO技术通过将光信号发射接收端集成封装至更靠近交换芯片的位置，有望降低以太网交换机等光互连设备的功耗。英伟达的预测数据显示，与传统可插拔光模块相比，采用CPO封装可以使处理器的部署数量增加3倍。此外，光学I/O技术将进一步降低每比特能耗，预计未来还将出现光子神经网络和量子光子技术，进一步拓展光学解决方案的应用范围。

法国巴黎银行预计，基于硅光子技术的全球光通信数据中心互连市场（包含CPO与光学I/O技术路线）将从2028年起至2033年以超过80%的年复合增速(CAGR)增长，市场规模有望接近25亿美元，其中绝大多数市场预计为光学I/O。

法巴银行分析团队看好英伟达、台积电以及全球主要光网络硬件厂商的投资前景，认为“硅光子革命”将成为这些芯片巨头的潜在重大催化剂，带动它们股价迈入持续上行轨迹。同时，材料端的硅晶圆厂商Soitec(SOI)以及硅光子装备端的荷兰半导体设备巨头BE Semiconductor也将从这场革命中大幅受益。

硅光子技术的市场预测

Yole Intelligence预测，数据通信光学市场规模将从2022年的约3800万美元增长到2028年的约1.37亿美元，再跃升至2033年的约26亿美元。这意味着在2022-2028年期间复合年增长率约为24%，而在2028-2033年期间增长将加速到80%/年以上。这一爆发式增长的后期主要由光学I/O产品放量驱动。

法巴银行预计，到2033年，在单个大型数据中心内，未来光学I/O模块的需求量最终将达到同等规模CPO模块数量的2–7倍。

总体而言，硅光子技术的发展将为AI算力产业链带来重大变革，推动相关企业进入新的增长周期。