黄仁勋现身首尔 一切话题围绕HBM、2nm制程以及自动驾驶

英伟达CEO黄仁勋访韩深化合作，聚焦AI芯片与自动驾驶技术

英伟达首席执行官黄仁勋在时隔十余年后首次正式访问韩国，与三星和现代汽车的高层进行了会谈，强调了英伟达与韩国企业在人工智能领域的深度合作关系。会谈内容主要围绕HBM存储系统、先进封装技术、2nm及以下芯片制程技术，以及高性能NVIDIA GPU算力系统，这些技术将推动自动驾驶系统和人形机器人的发展。

黄仁勋表示，三星提供的12层HBM3E存储系统和未来可能提供的2nm级别AI芯片代工与先进封装对英伟达的业绩增长至关重要。现代汽车集团正在打造的自动驾驶系统和人形/移动机器人队伍有望成为英伟达的第二大增长点。

黄仁勋期待与韩国总统李在明的会面，并暗示将有重磅事项宣布。他对中美会谈持乐观态度，并表示对英伟达在中国市场的扩张前景有信心。

在GTC大会上，黄仁勋释放出英伟达未来五个季度数据中心业务营收将超过5000亿美元的信号，推动公司市值突破5万亿美元，成为全球首个达到此市值的公司。

AI纪元与英伟达的转型

黄仁勋坚信AI纪元已经到来，英伟达正从芯片设计公司转型为AI纪元的技术底座，提供全栈基础设施和产业操作系统。

黄仁勋在GTC大会上回应了市场对AI泡沫的质疑，认为AI已进入客户愿意为大模型支付真实现金的拐点，昂贵的AI算力基础设施的商业回报已出现，形成正向循环。

全球AI算力基础设施的增长前景

全球DRAM和NAND系列的高性能存储产品价格大涨，全球AI算力基础设施交易超过1万亿美元，台积电、三星与SK海力士公布强劲业绩并上调未来展望，强化了AI算力基础设施板块的长期牛市叙事逻辑。

三星电子的12层HBM3E已通过英伟达的品质认证，并计划向英伟达出货HBM4样品。SK海力士三季度业绩创历史新高，营业利润飙升62%，HBM4将于2025年底出货。

现代汽车集团已与英伟达确立面向未来出行的AI合作，共同推进自动驾驶/SDV与Isaac机器人平台，为英伟达汽车与边缘AI业务提供多年期订单护城河。