全球晶圆厂产能利用率回升，8英寸晶圆价格迎来复苏周期
根据群智咨询的最新报告，2025年第四季度全球主要晶圆厂的平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点。这一增长主要受到AI应用带来的电源/模拟应用订单增长以及车载、工控等应用复苏的影响。晶圆代工产能利用率以高于预期的速度恢复，特别是8英寸制程的应用持续满载，价格迎来复苏周期。对于12英寸(55/90nm)制程，供需趋紧，预计在2026年内将迎来普遍涨价。
各制程别价格趋势分析
以下是各制程别的价格趋势具体分析：
| 制程 | 价格趋势 | 需求与供应情况 |
|---|---|---|
| 12英寸(28/40nm) | 报价持平，需求稳健 | 2025年产能利用率保持高位，下游应用主要覆盖MCU、Wi-fi、OLED驱动芯片等，需求稳定性在市场下行期间显示出抗压特性，但在AI需求爆发期增长相对缓和。 |
| 12英寸(55/90nm) | 供需趋紧，预计26年内将迎来普涨 | 55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用，在AI需求增长、DRAM/NAND存储供应紧张的背景下，多数中国大陆代工厂已有涨价意愿，部分厂商已实施涨价。 |
| 8英寸晶圆 | 价格普遍上涨，供应紧张常态化 | 8英寸制程在AI/车载等应用的驱动下呈现供不应求态势，随着中国大陆代工厂对8英寸制程涨价，台系代工厂也开始跟进，预计行业整体价格约5%-10%的涨幅。 |
群智咨询预计，由于8英寸产能受到设备限制难以扩充，在AI能耗升级、汽车/工业智能化趋势下，8英寸晶圆供应紧张很可能成为常态，预计将进一步加速电源管理、显示驱动、传感器等应用8英寸转12英寸的进程。
