TrendForce：AI相关需求提升及大厂减产并进 八英寸晶圆代工价格或上涨

八英寸晶圆供需格局变化：AI需求增长与大厂减产推动价格上涨

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，八英寸晶圆市场供需格局正在发生变化。在台积电（TSMC）和三星（Samsung）两大厂逐步减产的背景下，AI相关的Power IC需求稳健增长，同时消费产品因担忧下半年IC成本提高和产能排挤而提前备货。中国内地晶圆厂的八英寸产能利用率自2025年起已回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

供给变化

在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。Samsung同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。TrendForce集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，正式进入负成长局面。2026年尽管SMIC(中芯国际)、Vanguard(世界先进)等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。

需求变化

从需求面来看，2025年由于AI Server Power IC订单增量，以及中国IC本土化趋势带动对当地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，部分业者八英寸产能利用率自2025年年中起明显提高，遂率先启动补涨代工价，于当年下半年生效。在中国代工厂产能满载的情况下，外溢订单同步利好韩系代工厂。

进入2026年，AI Server、Edge AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。此外，近期PC/笔电供应链担忧AI Server外围IC需求成长可能导致八英寸产能承压，已提前启动PC/笔电Power IC、甚至是非Power相关零组件备货。

以上因素除了支撑中国内地、韩系Tier 2晶圆厂八英寸产能利用率维持在高点，其他区域业者情况亦明显复苏。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。TrendForce集邦咨询表示，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价。然而，基于消费性终端隐忧，以及存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，八英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。