SK海力士豪掷129亿美元建设先进封装工厂 存储芯片短缺有望缓解？

SK海力士投资19万亿韩元建设先进芯片封装工厂以满足AI需求

韩国芯片制造商SK海力士计划投资19万亿韩元（约合129亿美元）建造一座全新的先进芯片封装工厂，以应对人工智能（AI）应用需求的激增。

根据SK海力士的声明，该公司将于4月在清州南部城市开始建设这一综合设施，并计划于2027年底完工。作为英伟达AI加速器所需高带宽内存（HBM）的全球领先供应商，SK海力士的这一举措背景是全球存储芯片供应紧缩，这对AI领域的投资构成了威胁。

随着数据中心建设的加速，对HBM及其他先进存储芯片的需求增长速度超出了预期。存储芯片，曾被视为大宗商品化的零部件，现已成为直接限制数据中心部署新AI加速器速度的瓶颈。供应商正寻求提高先进芯片的产量，但由于验证周期长、封装工艺复杂以及晶圆产能有限，短缺状况可能会持续，从而维持价格坚挺，并让存储芯片制造商在面对客户时拥有非比寻常的议价能力。

这种失衡促使SK海力士、三星电子和美光科技等主要存储生产商重新考虑资本扩张计划，并加速对先进封装线的投资。

市场预测与公司回应

SK海力士预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。公司在声明中表示：“主动应对日益增长的HBM需求，其重要性正变得越来越关键。”

SK海力士母公司SK集团主席崔泰源曾在去年11月警告称供应紧张。他在首尔举行的SK AI峰会上发表主旨演讲时表示：“我们已经进入了一个供应面临瓶颈的时代。我们收到了许多公司对存储芯片的供应请求，正在苦思冥想如何满足所有需求。”