三星透露HBM4获客户“非常满意”反馈 预警未来两年先进存储供需失衡常态化

三星电子预计存储芯片市场增长将持续至2027年

三星电子的一位高管近日表示，随着全球人工智能基础设施建设的加速，存储芯片市场的增长势头将从2026年延续至2027年。这一增长的核心驱动力在于AI服务器对高规格内存的强烈需求。

三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk在Semicon贸易展上透露，客户对公司下一代高带宽内存芯片（HBM4）的反馈“非常令人满意”。

供应端结构性制约

三星存储业务负责人Kim Jae-june分析了供应端的结构性制约因素，指出全球芯片制造的无尘室空间资源有限，导致新增产能建设周期长于市场需求增长速度，这种产能错配将导致未来两年内先进存储产品供需失衡常态化。

市场财务表现

截至2026年第一季度，全球内存价格在短时间内实现了近乎翻倍的增长，推动三星电子在2025年第四季度创下了高达20万亿韩元的营业利润。

由于厂商将产能向利润率更高的HBM领域倾斜，产能挤压效应正逐步传导至下游产业。分析师预计，到2027年，企业级SSD和通用型内存的供应将持续紧张，这将推高数据中心的运营成本，并可能导致消费电子市场的终端产品面临持续的调价压力。

未来三年产业格局展望

三星正加速布局其长效竞争壁垒。2026年被视为HBM4大规模交付的关键年，而真正的产能大规模释放则需等到2027年至2028年间，届时包括三星P5工厂及其他竞争对手的新一代晶圆厂才能正式投产。

在此之前，存储芯片市场将维持高位运行，行业竞争的焦点将从规模扩张转向对先进封装技术和先进制程交付能力的全面比拼。