2026年全球晶圆代工产业预计增长24.8%，台积电产值年增32%

根据TrendForce集邦咨询的最新研究，2026年全球晶圆代工产业的产值预计将增长24.8%，达到约2,188亿美元。这一增长主要由北美云端服务供应商(CSP)和AI新创公司在AI领域的持续投入所驱动。预计台积电(TSMC)的产值将年增32%，成为增长幅度最大的公司。

2026年先进制程的需求将由NVIDIA、AMD等业者的AI GPU拉动，同时Google、AWS、Meta等北美CSP和OpenAI、Groq等AI新创公司也在积极自研AI芯片，并计划于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程增长的关键。

TrendForce集邦咨询观察到，TSMC的5/4nm及以下产能将满载至年底，而Samsung Foundry的5/4nm及以下订单也明显增加。因此，TSMC已全面调涨2026年5/4nm(含)以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。Samsung也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。

成熟制程和十二英寸晶圆情况

在成熟制程方面，由于TSMC和Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健成长，有助于全年整体产能利用率回温。各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。八英寸需求主要由AI相关电源产品与中国大陆内需带动，且2026上半年PC/笔电ODM因应存储器缺料、担忧下半年IC成本提高而提前启动备货，DDI、CIS略优于过往产业周期而动能获得支撑。然而，各晶圆厂八英寸产线即便有好转也非全面满载，且下半年消费性供应链仍有下修隐忧，导致八英寸产线利用率出现分歧，评估难以全面涨价。

十二英寸晶圆方面，由于28nm(含)以上成熟制程2026年将持续扩产，且消费性终端受存储器价格高涨冲击、下修出货预期，订单能见度相当有限。尽管今年会有新品升级与转进制程趋势，可通过改善产品组合提升平均销售单价(ASP)表现，预期十二英寸全年产能利用率仍难以满载，仅先进制程动能强劲。

公司 2026年产值增长预测
台积电(TSMC) 32%
全球晶圆代工产业 24.8%