Counterpoint Research：2025年全球晶圆代工2.0市场营收达3200亿美元 同比增长16%

半导体行业进入晶圆代工2.0时代，2025年全球市场营收达3200亿美元

半导体行业已正式迈入晶圆代工2.0时代，这一阶段的核心特征是制造、封装与测试深度融合，并在全球人工智能热潮的驱动下实现盈利性增长。根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工市场供应追踪报告，2025年全球晶圆代工2.0市场营收达到3200亿美元，同比增长16%。这一双位数增长主要得益于先进制程制造与先进封装领域对AI GPU和AI专用芯片(ASIC)的稳定需求。

台积电引领人工智能驱动的增长势头

台积电仍是晶圆代工2.0格局的核心支柱，尽管其2025年第四季度同比增速从年初40%以上放缓至25%。全年来看，其营收仍实现36%的强劲同比增长。Counterpoint高级分析师Jake Lai在评价台积电表现及2026年展望时强调：“市场对台积电的关注点正在转变。核心问题已不再仅仅是晶圆产能，而是系统级整合。随着前段制程微缩愈发受限，瓶颈正日益转向后段。在此背景下，先进封装——尤其是CoWoS——正成为关键差异化优势，并有望成为2026年驱动台积电业绩的核心变量之一。”

非台积电系纯晶圆代工厂在2025年实现8%的温和同比增长，主要厂商包括三星、联华电子(UMC)、世界先进(VIS)、中芯国际(SMIC)、晶合集成(Nexchip)、格芯(GlobalFoundries)等。三星全年表现喜忧参半，但随着部分重要潜在客户寻求供应链多元化，其2026年业绩有望从此步入增长轨道。

中国代工厂表现突出

在其他厂商中，中芯国际(同比+16%)、晶合集成(同比+24%)等中国代工厂表现突出，增长得益于持续推进的国产化支持政策。该趋势短期内难以改变，2026年有望保持双位数增长。

非存储类IDM企业实现反弹

整体半导体周期正逐步企稳。非存储类IDM企业基本度过最严峻的库存调整阶段，2025年下半年重回增长。例如，德州仪器2025年实现双位数反弹(同比+13%)，英飞凌同比增长5%。这一轮复苏将为2026年行业增长提供更稳固的基础。

封测(OSAT)板块营收同比增长10%

2025年，封测(OSAT)板块营收同比增长10%，彰显出先进封装领域的持续强劲态势。由于台积电内部产能仍处于紧张状态，日月光/矽品(ASE/SPIL)、安靠(Amkor)等厂商正不断承接溢出订单，其中尤以AI相关应用需求为主。

展望未来，CoWoS-S与CoWoS-L仍将是先进封装技术路线图的核心。受台积电持续的产能限制影响，AI客户正通过与封测厂商建立长期合作，积极锁定额外产能。因此，2026年全球先进封装行业产能有望同比扩张约80%。

Counterpoint高级分析师William Li在评价AI驱动的先进封装趋势时指出：“先进封装已不再仅仅是芯片制造的配套环节，正成为AI规模化部署的关键制约因素。随着客户纷纷锁定产能，封测厂商的结构性优势将远超以往周期，增长可见性可延伸至未来多年。”