群智咨询：预计2026年全球先进封装市场规模将达587亿美元 同比增长约97%

全球先进封装市场规模预计2026年将达587亿美元，同比增长约97%

根据群智咨询的最新报告，由于AI/HPC需求的持续增长，先进封装产能正面临刚性消耗，行业迎来量价齐涨的黄金周期。预计到2026年，全球先进封装市场规模将达到587亿美元，同比增长约97%。

先进封装需求的持续高增长导致供应不足，预计这种情况将持续到2027年，拐点可能在2027年下半年到来。AI数据中心的增长不仅在存储芯片制造端面临供应紧张，也给先进封装环节带来了巨大需求。

群智咨询的调研显示，2022-2026年全球先进封装产能均处于供不应求状态。例如，2025年全球先进封装产能需求约为146K/月，供需比约为-23%，大量订单排期超过一年。

在这样的短缺危机下，封装厂商积极布局，持续扩产以抓住产业升级机遇。全球先进封装产能在2025-2030年间保持41%的复合年均增长率，2025-2027年间则高达77%。预计到2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。

台积电在先进封装领域的领导地位

台积电作为先进封装的技术定义者，在先进封装赛道中扮演了重要角色。2025年，台积电在全球先进封装产能中拥有58%的份额。预计2026年台积电先进封装产能将同比增长约84%。

中国大陆封装厂商的发展

中国大陆封装厂商一方面抓住国产化机遇，在先进封装领域快速发展，另一方面也在积极争取海外市场份额。例如，长电科技利用其全栈技术布局为基础，先进封装为突破点，和长江存储、华为海思等客户的积极合作，取得了显著业绩增长。

华天科技、沛顿科技、海太半导体等中国大陆厂商也抓住AI浪潮和国产算力芯片发展带来的HBM封装增长机遇，在产业链中逐步巩固地位。

先进封装价格趋势

群智咨询预计，先进封装价格在下游需求和上游封测材料价格双双上涨的背景下，涨价趋势至少将维持到2026年底。未来随着产能需求适配、多元竞争常态化，先进封装价格趋势也将逐步回归理性，伴随市场规律缓步回调。

由于2.5D/3D先进封装的高价值量，其价格远高于传统2D封装，与倒装封装相比，2.5D封装的价格高达5倍以上，这使得先进封装业务为积极布局的相关厂商贡献了可观营收，成为受人瞩目的增长点。

面板厂商进入先进封装赛道

FOPLP（扇出型面板级封装）凭借其在成本和封装效率等方面的优势，有望以低成本方案的角色跻身2.5D封装的主流技术路线，因此也受到众多厂商的关注。面板厂商如群创已成功量产FOPLP，并与传统IDM巨头如意法半导体、恩智浦等建立合作关系。

韩国面板厂商如SDC和LGD则将玻璃中介层视为潜在机遇。玻璃中介层作为中间基板，可实现2.5D封装中高密度的芯片间互连，其在结合AI加速器与高带宽内存的高性能封装结构中的重要性日益凸显。

主要面板制造商正试图突破传统显示面板制造的边界，将业务拓展至半导体封装领域。随着AI半导体需求扩大、HBM封装需求增长，以及2.5D/3D封装产能持续紧缺，面板制造商将选择何种技术路径，以及其实现商业化的速度将成为业界关注重点。