台积电CoWoS玻璃基板技术解读：AI芯片制造的关键
知名分析师郭明錤对台积电泄露的CoWoS玻璃基板幻灯片进行了深度分析，得出结论认为玻璃核心基板（即"oS"部分）在CoPoS封装技术体系中是制造AI芯片成功的必要条件，市场对其战略重要性存在明显低估。
台积电在2026年6月11日的日本JPCA Show上发表了题为"AI进化不可或缺的先进封装技术"的演讲，其中一张关于"CoWoS玻璃基板开发"的幻灯片在网络流传并引发关注。台积电宣布与Ibiden及Innolux合作开发玻璃核心基板，该基板为三层设计，由两层ABF积层夹着玻璃核心构成CoPoS中的"oS"部分。
电源完整性改善与AI算力提升
郭明錤指出，幻灯片中展示的电源完整性（PI）改善数据极具商业价值。玻璃基板的薄度使得穿玻璃通孔（TGV）的垂直导通路径缩短，导致导通电阻和回路电感下降，供电更稳定，为集成更多晶体管或提升时钟频率创造条件，从而增强AI算力。这也是英伟达及其他美国客户对这项技术感兴趣的原因。
根据郭明錤的调查，台积电计划在2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板的量产，以匹配英伟达AI芯片的迭代节奏。
三方合作突破技术瓶颈
台积电与Ibiden、Innolux的合作在机械结构验证上取得关键进展。产业链调查显示，玻璃核心基板切割自整片250×250毫米的基板，ABF积层主要采用味之素（Ajinomoto）的GL107，混合ABF-GCP，测试层数为24至28层，符合2027至2028年AI芯片的主流ABF规格。
台积电使用CoW（晶圆上芯片）作为测试载具，与"oS"玻璃核心基板搭配验证，成功复现复合材料加工中的机械结构难题。郭明錤认为，测试结果良好，意味着三方已共同突破关键技术瓶颈。
在分工上，Ibiden负责250×250毫米玻璃基板的切割，预计2027年下半年进入510×515毫米规格的量产前模拟阶段。若Ibiden希望降低生产复杂度以保护其超高毛利率，可能将切割工序移交给对玻璃特性更熟悉的Innolux。
CoP与oS的角色区分
郭明錤明确区分了CoPoS体系中CoP和oS的功能定位。CoP解决生产效率和切割经济性问题，影响成本与价格；而oS解决翘曲和耐久性问题，决定芯片能否被制造出来、能否正常工作。CoP属于"非常好有"的优化，缺少它意味着芯片成本更高，但芯片仍可制造；oS则是"必须有"，缺少它连芯片能否成功制造都成问题。
郭明錤澄清，幻灯片上的"COP"代表共面性（Coplanarity），是一项衡量结构平整度的技术指标，而非Chip-on-Package。
客户付费意愿与成本结构
郭明錤将幻灯片中展示的PI改善数据称为"真正的黄金"，并解释客户愿意为之付费的逻辑：AI算力的提升直接关系到客户自身的竞争力和盈利能力。对台积电而言，玻璃基板在提升封装良率、降低成本的同时，还能提高AI芯片的算力与售价，对盈利能力和竞争地位均构成正面影响。
尽管玻璃基板的单价比现有ABF基板高出数倍，但基板成本仅占AI芯片物料清单（BOM）的低个位数百分比，而封装良率损失约为基板成本的5至10倍。因此，采用玻璃基板对客户的经济账仍然成立。
量产目标与Ibiden路线图
根据郭明錤的产业链调查，台积电计划在2028年底启动玻璃基板量产。市场上流传的Ibiden财报幻灯片将玻璃基板量产时间线标注为2030年。郭明錤认为，Ibiden历来在公开场合保守谨慎，此次正式将玻璃基板纳入路线图，进一步确认了该技术的长期发展趋势。不过，他提醒投资者，在预测未来走势时需交叉核实多方信息来源，不宜依赖单一出处。
