Omdia：料下半年市场需求将弱于上半年 但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨

显示驱动芯片(DDIC)价格因成本上升和产能转移而上涨

Omdia的最新报告指出，由于晶圆代工产能紧张和上游半导体制造成本的持续增加，显示驱动芯片(DDIC)的价格正在上涨。尽管预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但成本压力仍将支撑DDIC价格的进一步上涨。

AI相关应用推动了电源管理芯片(PMIC)和存储器(Memory)需求的快速增长，导致中国台湾地区和韩国的晶圆代工厂减少了对电视、显示器、笔记本电脑DDIC以及触控与显示驱动集成芯片(TDDI)的产能配置。

尽管全球总产能过剩，但不受地缘政治因素限制的大尺寸DDIC订单正逐步从中国台湾地区的8英寸晶圆厂转移到中国大陆的12英寸晶圆厂，这一转变导致DDIC在一些应用领域的产能暂时趋紧。同时，上游半导体制造所需的关键原材料价格也呈现明显上涨趋势，包括用于封装和芯片制造的黄金、白银、铜等关键金属价格的大幅攀升，推高了晶圆代工、封装及测试等环节的整体成本。

晶圆代工厂如世界先进(VIS)、力积电(PSMC)和中芯国际(SMIC)在2026年第一季度将8英寸晶圆厂的晶圆代工价格环比上调了5%–10%。力积电也在2026年第一季度上调了12英寸晶圆厂HV 90nm(高压90纳米)制程的晶圆代工价格。进入2026年第二季度，晶圆代工价格继续上涨，预计下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。

晶圆代工是DDIC成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片(wafer)成本约占40%。晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构。

对于IC设计厂商(Design House)而言，晶圆代工成本上升为其上调DDIC价格提供了充分依据，以反映不断增加的生产成本。

智能手机和平板电脑TDDI已率先受到影响，价格在2026年第二季度上涨，主要原因是HV 90nm制程产能减少，晶圆厂涨价。其中，高清(HD)智能手机TDDI价格在2026年第二季度上涨15%–30%，预计下半年仍将继续走高。

笔记本电脑DDIC也受到影响，由于该市场主要由中国台湾地区的IC设计厂商主导，2026年第二季度笔记本电脑DDIC价格已上涨5%–15%。

显示器面板DDIC价格有机会在2026年第三季度迎来上涨，而电视DDIC价格预计持平。

Omdia高级分析师蒋与杨(Queenie Jiang)表示：“本轮DDIC涨价的主要驱动力并非需求增长，而是供应收紧。虽然预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续攀升的成本和收紧的产能仍将推动DDIC价格上涨，以反映不断增加的生产成本。”