信貸市場接棒AI投資！科技巨頭掀起發債狂潮

科技公司以創紀錄速度達成鉅額債務交易以支持人工智能項目

科技公司正以多年來最快的速度達成鉅額債務交易，以滿足其人工智能項目的資金需求。投資者對這些項目的興趣似乎永不滿足，儘管最終的回報仍然不確定。

數據顯示，僅在美國公開債券市場，今年迄今科技公司已籌集約1570億美元，比去年同期發行量增加約70%。甲骨文(ORCL.US)今年已發行近260億美元的公开交易债务，其中大部分來自週三的一筆鉅額發行，准备投入数十億美元租赁数据中心，並用英偉達(NVDA.US)芯片爲OpenAI等人工智能客戶配置設施。

包括芯片製造商博通(AVGO.US)、Alphabet(GOOGL.US)和蘋果(AAPL.US)在內的科技巨頭也紛紛加入，共同籌集了數百億美元，其中一些公司是多年內首次融資。Meta(META.US)正通過私募信貸籌集290億美元用於建設數據中心，銀行則在安排一筆380億美元的債務融資，幫助Vantage數據中心建設將租賃給甲骨文的場地。

TwentyFour資產管理公司投資級投資組合管理團隊成員Johnathan Owen表示：“這最新跡象表明，長期以來集中在股市的AI投資熱潮，正在蔓延到信貸市場。”

對債券買家而言，這成了一場賭注：押注這些公司的投資不會超過需求，並且它們有能力在幾十年後依然償還債權人。截至目前，投資者似乎非常願意接受這種風險，幾乎沒有給錯誤留下多少空間。

本週，甲骨文憑藉強勁需求將其鉅額債券發行規模從約150億美元提升至180億美元，使其成爲今年第二大投資級交易，僅次於瑪氏爲收購Kellanova而發行的260億美元债券。該軟件公司還吸引了約880億美元的峰值订单，最終需求約爲820億美元。其中一些債務期限長達40年。

該發行約4%的訂單流失率遠低於今年21%的平均水平。Alphabet在4月的債券發行超額認購7倍，而今年投資級債券平均認購倍數爲3.8倍。

巴克萊債務資本市場集團董事總經理Matt Gannon表示：“從我們看到的情況來看，流入科技行業的可投資資金遠遠超過其他行業。這是爲數不多仍在持續增長的行業之一。”

今年迄今，科技公司已佔美國藍籌債券發行的8%，爲自2021年以來的最高比例，僅次於金融、可選消費和公用事業——這些行業同樣因數據中心需求而受益。

不過，對於某些人來說，圍繞AI的狂熱引發了與2000年代初互聯網投資泡沫破裂的驚人相似之處，並擔憂這股熱潮可能被高估。麻省理工學院8月的一項研究發現，95%實施AI試點項目的公司未能獲得投資回報。

貝恩公司發佈的一份報告預測，到2030年，AI公司的收入可能比滿足預計需求所需計算能力的資金少約8000億美元。AI基礎設施建設如此昂貴，主要原因在於用於填充數據中心的AI專用英偉達芯片以及所需的巨大電力規模。

即便如此，像Damien McCann這樣的投資者和該行業分析師指出，這些公司的資產負債表普遍健康——意味着它們的債務相對於收益並不過高——而且其信用評級尚未出現惡化跡象。

今年剩餘時間裏，科技公司可能還會有更多債券發行。承銷專業人士表示，這些現金充裕的公司去年或今年早些時候選擇不發債，而是等待收益率開始下降後再進入市場。高盛集團美洲區投資級承銷主管John Sales表示：“未來5至10年內，這些大型科技公司有着相當沉重的資本開支需求。滿足部分資本開支需求的重要方式就是通過資產負債表上的債務融資。”