半导体行业的供应链再次遭遇原材料价格的剧烈波动。日本两家主要的六氟化钨（WF₆）生产商计划于今年7月永久性停产，导致这种对芯片制造至关重要的气体全球供应缺口迅速扩大，价格短期内出现了三位数的增长，市场紧张状态可能持续到2027年左右。

根据TrendForce引用中国海关总署的数据，WF₆的价格在2026年4月飙升至每公斤149.79美元，环比增长了203.83%，同比增长了28.33%。

同时，韩国供应商SK Specialty和Foosung也在4月至5月期间宣布了2026年度价格将上调70%至90%。

供应冲击正在波及整个半导体产业链。WF₆被广泛应用于DRAM、NAND和逻辑芯片的生产中，在3D NAND中的需求尤为集中——以200层堆叠设计为例，单个晶圆需要进行约200次的沉积循环。分析人士认为，在新产能建设和客户资质认证周期通常需要18至24个月的情况下，全球市场在2027年之前可能会持续处于供需紧张状态，价格预计将保持在较高水平。

据The Elec报道，日本关东电化工业（Kanto Denka Kogyo）和中央硝子（Central Glass）已经向三星电子、DB HiTek等韩国芯片制造商发出了潜在供应中断风险的预警。这两家日本供应商的现有库存预计只能维持到5月至6月，下半年的供应前景存在很大的不确定性。

更为重要的是，关东电化和中央硝子预计将从2026年7月起永久停止WF₆的生产。全球WF₆的年产量估计在8000至9000吨之间，而上述两家日本供应商专注于6N及以上高纯度产品，总产能约为2000至2200吨，占全球供应量的约四分之一。这两家公司的退出将对全球供应格局产生重大影响。

供应紧张已经导致WF₆各纯度等级的价格全面上涨。5N级（纯度99.999%）WF₆的报价目前为每公斤人民币1670至1810元，同比增长了232.7%；6N级产品的价格更是攀升至每吨人民币220万至300万元，比4月初上涨了超过190%。

WF₆的生产高度依赖上游原材料，钨粉在其生产成本中的比例达到60%至70%。自2026年以来，海外供应链的紧张和半导体需求的激增共同加剧了高纯度WF₆的全球供需缺口，主要供应商随即提高了价格。

面对日本产能退出带来的供应空缺，其他市场参与者正在加快布局。中国的WF₆产业正在迅速崛起，形成了以中船科技为领头羊，昊华气体与格朗吉为第二梯队的竞争格局，其他企业也在加快扩产步伐。

然而，分析人士指出，新产能建设和客户资质认证周期通常需要18至24个月，这意味着即使替代供应商积极扩产，全球WF₆市场在2027年之前也难以实现供需再平衡，价格预计将在较长时间内保持高位。