SK海力士预言AI存储芯片爆发：HBM市场未来十年年增30% 定制型2030年规模达数百亿美元

SK海力士高管预测：人工智能存储芯片市场未来十年年均增长30%

韩国SK海力士公司的高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储芯片市场预计将在未来10年内以每年30%的速度增长，直至2030年。这一预测显示出对高带宽存储器(HBM)芯片全球增长的乐观态度，尽管该领域面临价格压力。

SK海力士HBM业务规划负责人Choi Joon-young强调：“终端用户对人工智能的需求非常明确且强烈。”

Choi指出，云计算公司如亚马逊、微软以及谷歌母公司Alphabet预计的数十亿美元的AI投资支出在未来很可能会被上调，这将对HBM市场产生“积极”影响。

人工智能设备的安装数量与海力士存储器的采购量之间存在直接关联。SK海力士的预测较为保守，考虑了可用能源等限制因素。

HBM是一种于2013年首次推出的动态随机存取存储器或DRAM标准，通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低能耗，有助于处理由复杂的人工智能应用所产生的大量数据。SK海力士预计到2030年，定制型HBM的市场规模将增长至数百亿美元。

SK海力士在7月24日的财报电话会议中强调了HBM市场的前景，以“未来HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市场担忧。公司解释道，随着AI模型从主要训练向推理扩展，大型科技公司正在竞相投资，全球主要国家也在积极寻求自主(独立)的AI投资，以确保中长期需求的增长动力。

SK海力士以及竞争对手如美光科技和三星电子在构建下一代HBM4产品时所采用的技术有所变化，他们的产品中包含了针对特定客户定制的逻辑芯片，即“基础芯片”，该芯片有助于管理内存。这意味着，再也不能轻易地用几乎完全相同的芯片或产品来取代竞争对手的存储产品了。

Choi表示，SK海力士对未来高带宽内存市场增长的乐观预期之一在于，客户可能会希望获得比SK海力士目前所提供的更为深入的定制服务。目前，只有像英伟达这样的大型客户能够获得个性化定制服务，而较小的客户则采用的是统一的“一刀切”式服务模式。

Choi表示：“每位客户都有不同的偏好。我们有信心为客户提供合适的、具有竞争力的产品。”

目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，尽管三星和美光的供应量较小。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应量在短期内可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力。

美国总统特朗普周三表示，美国将对从未在美国生产或计划在美国生产的国家进口的半导体芯片征收约100%的关税。特朗普在椭圆形办公示，如果对芯片征收100%的关税，三星电子和SK海力士将不受此政策的影响。

三星已在德克萨斯州奥斯汀和泰勒投资了两家芯片制造厂，SK海力士也宣布计划在印第安纳州建造一座先进的芯片封装厂和一座人工智能研发中心。去年，韩国对美国的芯片出口额达107亿美元，占其芯片出口总额的7.5%。

HBM芯片出口到中国台湾进行封装，到2024年，这一比例将占韩国芯片出口总额的18%，比上一年增长127%。