SK海力士預言AI存儲芯片爆發：HBM市場未來十年年增30% 定製型2030年規模達數百億美元

SK海力士高管預測：人工智能存儲芯片市場未來十年年均增長30%

韓國SK海力士公司的高管在接受採訪時表示，用於人工智能的特殊形式存儲芯片市場預計將在未來10年內以每年30%的速度增長，直至2030年。這一預測顯示出對高帶寬存儲器(HBM)芯片全球增長的樂觀態度，儘管該領域面臨價格壓力。

SK海力士HBM業務規劃負責人Choi Joon-young強調：“終端用戶對人工智能的需求非常明確且強烈。”

Choi指出，雲計算公司如亞馬遜、微軟以及谷歌母公司Alphabet預計的數十億美元的AI投資支出在未來很可能會被上調，這將對HBM市場產生“積極”影響。

人工智能設備的安裝數量與海力士存儲器的採購量之間存在直接關聯。SK海力士的預測較爲保守，考慮了可用能源等限制因素。

HBM是一種於2013年首次推出的動態隨機存取存儲器或DRAM標準，通過垂直堆疊芯片來節省空間並降低能耗，有助於處理由複雜的人工智能應用所產生的大量數據。SK海力士預計到2030年，定製型HBM的市場規模將增長至數百億美元。

SK海力士在7月24日的財報電話會議中強調了HBM市場的前景，以“未來HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市場擔憂。公司解釋道，隨着AI模型從主要訓練向推理擴展，大型科技公司正在競相投資，全球主要國家也在積極尋求自主(獨立)的AI投資，以確保中長期需求的增長動力。

SK海力士以及競爭對手如美光科技和三星電子在構建下一代HBM4產品時所採用的技術有所變化，他們的產品中包含了針對特定客戶定製的邏輯芯片，即“基礎芯片”，該芯片有助於管理內存。這意味着，再也不能輕易地用幾乎完全相同的芯片或產品來取代競爭對手的存儲產品了。

Choi表示，SK海力士對未來高帶寬內存市場增長的樂觀預期之一在於，客戶可能會希望獲得比SK海力士目前所提供的更爲深入的定製服務。目前，只有像英偉達這樣的大型客戶能夠獲得個性化定製服務，而較小的客戶則採用的是統一的“一刀切”式服務模式。

Choi表示：“每位客戶都有不同的偏好。我們有信心爲客戶提供合適的、具有競爭力的產品。”

目前，SK海力士是英偉達的主要HBM供應商，儘管三星和美光的供應量較小。上週，三星在財報電話會議上警告稱，當前一代HBM3E的供應量在短期內可能會超過需求增長，這一變化可能會對價格造成壓力。

美國總統特朗普週三表示，美國將對從未在美國生產或計劃在美國生產的國家進口的半導體芯片徵收約100%的關稅。特朗普在橢圓形辦公示，如果對芯片徵收100%的關稅，三星電子和SK海力士將不受此政策的影響。

三星已在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片製造廠，SK海力士也宣佈計劃在印第安納州建造一座先進的芯片封裝廠和一座人工智能研發中心。去年，韓國對美國的芯片出口額達107億美元，佔其芯片出口總額的7.5%。

HBM芯片出口到中國臺灣進行封裝，到2024年，這一比例將佔韓國芯片出口總額的18%，比上一年增長127%。