英伟达与英特尔合作引爆芯片股，AI芯片需求推动市场增长
英伟达(NVDA.US)与英特尔(INTC.US)宣布斥资50亿美元共同开发高性能芯片，合作消息一出，两大芯片巨头股价应声大涨。英伟达股价上涨3.5%，市值接近4.3万亿美元；英特尔股价大涨超22%，盘中涨幅一度高达30%，市值向1500亿美元发起冲击。
此次合作被视为芯片产业链的重磅利好，对AMD与ARM而言则是利空。美股市场芯片股全线大涨，尤其是英特尔和芯片背后的“缔造者们”——EDA芯片设计软件、半导体设备制造商（包含封装设备）以及芯片制造商股价集体大涨，带动费城半导体指数(SOX)单日大涨近4%。
费城半导体指数自2023年以来持续上涨且屡创新高，成为美股长期牛市的核心驱动力之一。自4月低点以来，该板块实现近八年来持续时间最长的连续上涨行情。截至本周二，费城半导体指数实现连续九个交易日上涨，累计上涨8.7%，年内涨幅高达26%，大幅跑赢同期涨幅接近16%的纳斯达克100指数。
AI芯片需求推动市场增长
全球云计算巨头甲骨文公布的4550亿美元合同储备，以及博通强劲的业绩与未来展望，强化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基础设施板块的长期牛市叙事。生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求巨大，有望推动人工智能算力基础设施市场持续指数级别增长。
华尔街金融巨头高盛和世界半导体贸易统计组织(WSTS)等权威机构的芯片市场研究报告指出，在史无前例的全球AI投资热潮带动下，芯片股从长期投资角度来看，仍有可能将是美股市场表现最亮眼的科技板块之一。
英伟达与英特尔共创“绿蓝芯片盛世”
英伟达与英特尔的合作有望重塑PC与数据中心发展格局，尤其是计划加码布局AI PC的英伟达有望借助x86架构生态全面渗透至AI PC领域，迎来新的营收增量。英特尔则有望借力英伟达到达AI核心赛道的最中心位置。
双方将“无缝连接”两家架构，由英特尔为英伟达打造定制x86 CPU，并集成至英伟达AI算力基础设施平台。核心是把NVLink带宽/接口与架构一致性优势用于x86架构CPU+英伟达Blackwell/未来的Rubin AI GPU的高速耦合，瞄准大模型训练/推理的系统级瓶颈，聚焦更完整的“整机级别/AI算力集群平台”方案。
对于AI PC领域而言，英伟达GPU chiplet整合进英特尔PC SoC，有望彻底重塑AI PC市场份额，两者有望共同主宰AI PC领域。
EDA、半导体设备以及台积电的看涨逻辑强化
英伟达携手英特尔的合作，对EDA软件/设备/封装/互联可谓最先受益，芯片代工格局的变局属于长期观察项。半导体设备与封装设备链是直接受益者，国际大行瑞银(UBS)的研究指出，这笔交易提升了英特尔能把代工做成的概率与芯片制造商长期CapEx(资本支出)轮廓，对半导体设备尤其科磊(KLA.US)偏正向。
瑞银在英伟达向英特尔投资50亿美元并合作开发PC和数据中心芯片的消息出炉后发布研报称，此举对于半导体设备制造商们而言是重大性质的长期利好。
当前全球AI芯片需求无比旺盛，且这种劲爆需求有望持续至2027年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商将全面扩大产能，加之SK海力士以及美光等存储巨头扩大HBM产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要更新换代。
在高盛举办的Communacopia + Technology大会上，应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示，HBM与先进封装制造设备将是中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。
EDA软件厂商们以及台积电，也将是两大芯片巨头合作的受益者。随着芯片设计领域领导者英伟达、博通与AMD以及亚马逊、微软等云计算巨头加速高性能AI芯片的研发步伐，它们对于能够设计出架构更加复杂、能效更强劲AI芯片且兼具新型AI技术加快芯片设计的EDA软件需求不断扩张。
台积电股价在周四再一次创下历史新高，台积电美股ADR股价强劲涨势与今年美股芯片股中涨势如虹的英伟达、博通乃当之无愧的领涨势力。在芯片产业链中，台积电堪称“永远的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU与AI ASIC都离不开台积电，台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下最先进制程的芯片代工订单。
