英偉達與英特爾合作引爆芯片股，AI芯片需求推動市場增長
英偉達(NVDA.US)與英特爾(INTC.US)宣佈斥資50億美元共同開發高性能芯片，合作消息一出，兩大芯片巨頭股價應聲大漲。英偉達股价上涨3.5%，市值接近4.3萬億美元；英特爾股價大漲超22%，盤中漲幅一度高達30%，市值向1500億美元發起衝擊。
此次合作被視爲芯片產業鏈的重磅利好，對AMD與ARM而言則是利空。美股市場芯片股全線大漲，尤其是英特爾和芯片背後的“締造者們”——EDA芯片設計軟件、半導體設備製造商（包含封裝設備）以及芯片製造商股價集體大漲，帶動費城半導體指數(SOX)單日大漲近4%。
費城半導體指數自2023年以來持續上漲且屢創新高，成爲美股長期牛市的核心驅動力之一。自4月低點以來，該板塊實現近八年來持續時間最長的連續上漲行情。截至本週二，費城半導體指數實現連續九個交易日上漲，累計上漲8.7%，年內漲幅高達26%，大幅跑贏同期漲幅接近16%的納斯達克100指數。
AI芯片需求推動市場增長
全球雲計算巨頭甲骨文公佈的4550億美元合同儲備，以及博通強勁的業績與未來展望，強化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基礎設施板塊的長期牛市敘事。生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求巨大，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續指數級別增長。
華爾街金融巨頭高盛和世界半導體貿易統計組織(WSTS)等權威機構的芯片市場研究報告指出，在史無前例的全球AI投資熱潮帶動下，芯片股從長期投資角度來看，仍有可能將是美股市場表現最亮眼的科技板塊之一。
英偉達與英特爾共創“綠藍芯片盛世”
英偉達與英特爾的合作有望重塑PC與數據中心發展格局，尤其是計劃加碼佈局AI PC的英偉達有望藉助x86架構生態全面滲透至AI PC領域，迎來新的營收增量。英特爾則有望借力英偉達到達AI核心賽道的最中心位置。
雙方將“無縫連接”兩家架構，由英特爾爲英偉達打造定製x86 CPU，並集成至英偉達AI算力基礎設施平臺。核心是把NVLink帶寬/接口與架構一致性優勢用於x86架構CPU+英偉達Blackwell/未來的Rubin AI GPU的高速耦合，瞄準大模型訓練/推理的系統級瓶頸，聚焦更完整的“整機級別/AI算力集羣平臺”方案。
對於AI PC領域而言，英偉達GPU chiplet整合進英特爾PC SoC，有望徹底重塑AI PC市場份額，兩者有望共同主宰AI PC領域。
EDA、半導體設備以及臺積電的看漲邏輯強化
英偉達攜手英特爾的合作，對EDA軟件/設備/封裝/互聯可謂最先受益，芯片代工格局的變局屬於長期觀察項。半导体設備与封裝設備链是直接受益者，國際大行瑞銀(UBS)的研究指出，這筆交易提升了英特爾能把代工做成的概率與芯片製造商長期CapEx(資本支出)輪廓，對半导体設備尤其科磊(KLA.US)偏正向。
瑞銀在英偉達向英特爾投資50億美元併合作開發PC和數據中心芯片的消息出爐後發佈研報稱，此舉對於半導體設備製造商們而言是重大性質的長期利好。
當前全球AI芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續至2027年，因此臺積電、三星以及英特爾等芯片製造商將全面擴大產能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴大HBM產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。
在高盛舉辦的Communacopia + Technology大會上，應用材料總裁兼CEO Gary Dickerson表示，HBM與先進封裝製造設備將是中長期的強勁增長向量，GAA(環繞柵極)/背面供電(BPD)等新芯片製造節點設備則將是驅動該公司下一輪強勁增長的核心驅動力。
EDA軟件廠商們以及臺積電，也將是兩大芯片巨頭合作的受益者。隨着芯片設計領域領導者英偉達、博通與AMD以及亞馬遜、微軟等雲計算巨頭加速高性能AI芯片的研發步伐，它們對於能夠設計出架構更加複雜、能效更強勁AI芯片且兼具新型AI技術加快芯片設計的EDA軟件需求不斷擴張。
臺積電股價在週四再一次創下歷史新高，臺積電美股ADR股價強勁漲勢與今年美股芯片股中漲勢如虹的英偉達、博通乃當之無愧的領漲勢力。在芯片產業鏈中，臺積電堪稱“永遠的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU與AI ASIC都離不開臺積電，臺積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及长期处于芯片制造技术改良與创新的全球最前沿，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下最先進製程的芯片代工訂單。
