集邦咨询：CSP、主权云需求持续稳健 预计2026年全球AI Server出货量年增20%以上

全球AI服务器市场增长预测及AI芯片供应商竞争格局分析

根据TrendForce集邦咨询的最新AI服务器产业分析，预计到2026年，全球AI服务器出货量将年增20%以上，占整体服务器市场的比重将上升至17%。这一增长主要得益于云端服务业者（CSP）和主权云的持续稳健需求，以及AI推理应用的蓬勃发展。

在2025年，AI服务器的出货量受到NVIDIA（英伟达）GB300、B300推动进度延后的影响，TrendForce集邦咨询将年增率微幅下修至24%左右。产值方面，2025年得益于Blackwell新方案和GB200/GB300机柜较高价值的整合型AI方案，预计年成长近48%。2026年，随着GPU供应商积极推出整柜型方案和CSP扩大投资ASIC AI基础建设，AI服务器产值有望较2025年增长30%以上，营收占整体服务器市场的比重将达到74%。

AI芯片供应商竞争格局

在AI芯片供应商的竞争格局中，NVIDIA预计在2025年仍将占据约70%的市场份额。然而，2026年由于北美CSP和中国AI自研芯片的强劲发展，预期ASIC拉货成长幅度将高于GPU，导致NVIDIA市占下滑。

HBM消耗量及价格预测

TrendForce集邦咨询预估，2026年HBM消耗量年增逾70%。高阶AI芯片存储器主要配套HBM，中低阶产品则搭配Graphics DRAM。由于GPU需求维持在高水位，且供应商产品不断推陈出新，个别芯片搭载的HBM容量亦明显提升，拉动HBM需求。以2025年AI芯片出货量推估，HBM需求量年增达130%以上。

至于HBM价格，2025年因NVIDIA、AMD（超威）芯片主要搭载HBM3e世代产品，ASIC也有升级至HBM3e的趋势，需求相对热络，HBM3e销售单价年增5-10%。随着Samsung（三星）完成HBM3e验证后，2026年这项产品将呈现三大原厂竞争的格局，买方握有较大议价优势，合约价将恐有转为年减的压力。

目前HBM4已陆续进入送样阶段，后续进度仍待观察，且买方正要启动备货，TrendForce集邦咨询预估其2026年销售单价将显著高于HBM3e，供应商获利空间较大。然而，若明年三家原厂皆完成验证，买卖双方不排除将再次议价。