2025年第三季度全球晶圆代工产业营收增长8.1%，台积电以71%市占率领先
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求的推动下，7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献显著，前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
尽管预期2026年景气与需求将受国际形势影响，且2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，但车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。
主要晶圆代工业者营收表现
| 公司 | 营收(亿美元) | 市占率(%) | 季度增长率(%) |
|---|---|---|---|
| TSMC(台积电) | 331 | 71 | 9.3 |
| Samsung(三星) | 31.8 | 6.8 | 0 |
| SMIC(中芯国际) | 23.8 | - | 7.8 |
| UMC(联电) | 19.8 | 4.2 | 3.8 |
| GlobalFoundries(格芯) | 16.9 | 3.6 | 0 |
| HuaHong Group(华虹集团) | 12.1 | 2.6 | - |
| Vanguard(世界先进) | 4.12 | - | 8.9 |
| Nexchip(合肥晶合) | 4.09 | - | 12.7 |
| Tower(高塔半导体) | 3.96 | - | 6.5 |
| PSMC(力积电) | 3.63 | - | 5.2 |
产业龙头TSMC(台积电)营收主要由智能手机、HPC支撑，第三季度Apple(苹果)积极备货iPhone系列，加上NVIDIA(英伟达)Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
Samsung(三星)总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。
SMIC(中芯国际)第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
UMC(联电)因智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占4.2%。
GlobalFoundries(格芯)第三季同样得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。
Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。
