半导体晶圆代工与封装测试成本上涨，显示驱动IC厂商面临涨价压力
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，半导体晶圆代工与后段封装测试成本的逐步提高，以及贵金属原材料价格的持续攀升，给显示驱动IC（DDIC）厂商带来了成本压力。部分业者已开始与面板客户沟通，评估上调报价的可能性。
从成本结构来看，晶圆代工占据了DDIC整体成本的六至七成，而后段的封装与测试代工成本约占两成。近期原材料、能源与人力成本的上升推高了晶圆代工报价，尤其是八英寸产能因长期未扩充，受到PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，导致DDIC主要使用的高压制程成本提高。
在十二英寸晶圆方面，由于台系代工厂减少高压制程产能，更多客户转向Nexchip（合肥晶合）投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟制程价格也呈上行趋势。TrendForce集邦咨询指出，八英寸和部分与DDIC相关的十二英寸成熟制程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，DDIC供应商难以自行吸收成本压力，转嫁压力逐步浮现。
产品类型、应用市场与客户结构影响涨价幅度
DDIC产品在后段需要经过金凸块（bumping）、封装、测试等多道制程。近期因封装产能吃紧，材料价格与人力成本增加等因素，封测代工报价已有调升，尤其是COF（Chip-on-Film）与COG（Chip-on-Glass）等产品线的成本压力较为显著。此外，由于国际金价自2024年持续走高，金凸块材料成本不断上升。尽管部分厂商已逐步导入替代方案，以降低对黄金材料的依赖，短期内仍难以完全抵消金价上涨带来的压力。
TrendForce集邦咨询指出，部分DDIC供应商正在评估调整报价的可能性，以反映成本上升的影响。若晶圆代工与封测成本涨势延续，将提高DDIC涨价的概率，而价格涨幅将取决于产品类型、应用市场及客户结构等因素。
从终端应用来看，DDIC用于电视、显示器、笔电与智能手机等显示产品，因此成本变化可能逐步传导至面板厂与终端品牌。DDIC的报价调整情况，将依上游成本走势、产能供需情况和终端市场需求而定，皆是目前重要的观察指标。
