高盛找到了“下一个存储”：MLCC

AI超级周期下的新赢家：多层陶瓷电容器(MLCC)市场分析

在AI超级周期的推动下，市场的关注点已经从纯AI概念标的转向了那些能够解决AI落地核心瓶颈的基础设施供应商。存储芯片行业在本轮周期中表现出色，而高盛认为，下一个可能复制甚至超越存储芯片走势的细分板块可能是多层陶瓷电容器(MLCC)。

高盛主题投资团队提供的AI基础设施层级图显示，供应链的阶段性错配正在转化为企业的定价权与股价弹药。MLCC在AI服务器物料清单成本构成中已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

MLCC市场规模与增长

MLCC整体市场规模约为150亿美元，其中AI服务器领域的市场规模为13亿美元，且正以80%的复合年增长率增长。

MLCC的技术特性与应用

MLCC作为一种微型化、具备超高反应速度的电能缓冲库，在电路中主要承担稳压与功率平滑、噪声过滤两大核心职能。在AI基础设施的实际运行中，AI服务器的数据处理呈现极端的脉冲式特征，MLCC紧邻AI芯片，能在芯片需要时立即向其释放电力，防止服务器崩溃。

据测算，单一标准的高阶AI服务器机架内部需要多达60万颗MLCC协同作业，以确保整个算力底座的系统稳定性。

MLCC领域的尖端参与者

在竞争格局方面，日本村田(Murata)、韩国三星电机(SEMCO)和日本太阳诱电(Taiyo Yuden)是全球范围内的三大供应商，有望继续受益于算力扩张带来的需求红利。

TDK株式会社目前尚不具备进入GPU/ASIC“低压高容量”MLCC市场的技术，但其用于电源电路周边的“高压高容量”MLCC订单十分火爆。

MLCC供需瓶颈与价格趋势

高盛分析师指出，MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

一旦新增产能被AI需求消耗殆尽，本轮周期或将演变为一场旷日持久的结构性供需紧缺。

与内存(DRAM和NAND)、ABF基板和CCL(覆铜箔层压板)不同，MLCC迄今几乎未见任何明显的价格上涨，这意味着MLCC可能拥有最大的价格上涨空间。

高盛眼中的投资机会

高盛认为，投资者应布局该领域三大龙头企业——村田、太阳诱电和三星电机，同时关注台股上市公司国巨和A股公司风华高科、三环集团等其他企业。

投资者还可以买入高盛的亚洲MLCC股票组合GSXAMLCS，该组合涵盖了日本、韩国、中国台湾和A股市场中的所有主要参与者，为MLCC价值链提供了差异化的投资机会。