2024年全球封測市場面臨技術升級和產業重組挑戰,前十大封測廠營收合計415.6億美元

根據TrendForce集邦諮詢最新半導體封測研究報告,2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。全球前十大封測廠合計營收爲415.6億美元,年增3%。其中,日月光控股和Amkor(安靠)維持領先地位,而長電科技和天水華天等封測廠營收呈雙位數增長,對市場格局構成挑戰。

主要封測廠商營收情況

排名 公司名稱 2024年營收(億美元) 年增長率(%)
1 日月光控股(ASE Holdings) 185.4 0
2 Amkor(安靠) 63.2 -2.8
3 長電科技(JCET) 50 19.3
4 通富微電(TFME) 33.2 5.6
5 力成科技(PTI) 22.8 1
6 天水華天(TSHT) 20.1 26
7 智路封測(WiseRoad) 15.6 5
8 韓亞微(Hana Micron) 9.2 23.7
9 京元電子(KYEC) 9.1 -14.5
10 南茂科技(ChipMOS) 7.1 3.1

日月光控股以185.4億美元的營收居首位,佔比近45%,但2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱,相關封裝訂單回升有限。Amkor去年營收達63.2億美元,年減2.8%,主要受車用電子需求低迷影響。長電科技2024年營收50億美元,年增19.3%,位居第三,得益于半导体库存去化和消費性電子需求改善。

通富微電2024年營收年增5.6%,達33.2億美元,受惠於通訊和消費電子需求回暖。力成科技去年營收爲22.8億美元,僅年增約1%,受存儲器封測業務未見爆發性成長影響。天水华天年增達26%,來到20.1億美元,成長幅度爲前十大OSAT廠之首。

智路封測2024年營收爲15.6億美元、年增5%,排名第七。韓亞微去年營收年增23.7%,達9.2億美元,居第八名。京元電子2024年營收爲9.1億美元,年減14.5%,主要受出售蘇州的京隆電子影響。南茂科技營收爲7.1億美元,年增3.1%,在車用、OLED需求穩健支持下,驅動IC業務是其主要成長動能。

市場發展趨勢

TrendForce集邦諮詢表示,2024年OSAT市場的發展預示着價值鏈重構正在進行。無論是異質整合、晶圓級封裝(WLP)、晶圓堆棧、先進測試設備導入,以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求,都對OSAT業者提出了更高要求,封測業已從傳統製造業轉變爲高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結而言,2024年全球OSAT市場在技術驅動與區域重構下,呈現“成熟領先者穩健、區域新勢力崛起”的雙軸態勢,這也爲後續先進封裝與異質整合技術的競爭,鋪陳出下一階段產業競爭的態勢。