美國政府提升半導體企業建廠稅收抵免比例，加速產業本土化
美國政府在半導體產業本土化進程中取得關鍵進展。參議院通過的法案修正案顯示，特朗普政府力推的“大美麗法案”將半導體企業建廠稅收抵免比例從25%提升至35%，超過此前草案提出的30%。這項政策調整是2022年《芯片與科學法案》的延伸，該法案旨在通過390億美元專項撥款和750億美元貸款支持，加速全球半導體巨頭在美投資佈局。
根據新規，英特爾(INTC.US)、臺積電(TSM.US)、美光科技(MU.US)等企業若能在2026年前完成美國本土先進製造產能擴建，即可享受升級後的稅收優惠。儘管特朗普團隊曾對拜登政府主導的《芯片法案》持保留態度，實際政策執行層面仍延續了產業扶持路線。
美國商務部長霍華德·盧特尼克透露，政府正就既有補貼項目與業界展開重新談判，反映出兩屆政府在推動半導體供應鏈迴流目標上的策略差異。相較於直接補貼，特朗普團隊更傾向通過面向全球的關稅工具以及稅收減免來組合引導產業佈局。
當前半導體產業投資已呈現明顯加速態勢。全球最大芯片代工廠臺積電正擴大美國建廠規模，英偉達(NVDA.US)、美光、格芯(GFS.US)等美資企業也相繼追加本土投資。
科技諮詢機構Futurum Group首席執行官丹尼爾·紐曼分析指出，特朗普政府對半導體技術進口展開的關稅調查，客觀上強化了企業赴美設廠的緊迫性。他表示：“關稅風險與稅收優惠形成政策組合拳，既推動美國、亞洲以及歐洲的半導體巨頭們將生產線轉移到美國本土，又通過抵免機制部分對沖了本土建廠的高昂成本。”
這項法案修正案目前仍需跨越最後一道程序關口，衆議院需在7月4日前完成二次表決。若最終成法案，不僅意味着美國半導體產業扶持力度達到新高度，更標誌着華盛頓在半導體領域“去亞洲化”的戰略，以及特朗普政府長期吶喊的“芯片製造業迴流美國”推進獲得新工具並實現里程碑式的加速步伐。
從政策延續性看，儘管特朗普政府與拜登團隊在刺激半導體巨頭赴美建廠的施政手段上存在顯著分歧，但通過稅收調節和貿易壁壘雙重槓桿重塑全球半導體產業鏈的目標已形成跨黨派共識，這或將深刻影響未來十年全球半導體產業格局。
