2025年全球晶圓廠產能利用率增長，晶圓代工價格有望企穩

2025年第二季度，全球主要晶圓廠的平均產能利用率約爲82%，同比增長約8個百分點。上半年受關稅風險因素影響，下游拉貨積極，晶圓需求增加，尤其是8英寸晶圓需求回升顯著。各主要晶圓廠上半年出貨量及產能利用率穩步回升，預計下半年隨着工控、車載等應用復甦，產能利用率將繼續加速回升。羣智諮詢預計，2025年三季度起晶圓代工價格有望企穩，2026年起8英寸晶圓部分應用存在小幅度回漲可能。

各製程別價格趨勢分析

製程 產能利用率 價格趨勢
12英寸（28/40nm） 中國大陸晶圓代工廠下半年平均產能利用率將保持在80%以上，部分超過90% 價格逐步穩定，2026年漲價可能性較低
12英寸（55/90nm） 55nm製程在車載、中尺寸顯示等應用需求推動下平穩復甦，90nm需求保持穩定樂觀 價格易穩難升，2025年三季度及2026年基調爲穩定價格
8英寸晶圓 工控、車載等應用復甦，疊加消費電子拉貨效應，產能利用率回升趨勢顯著 2025年三季度至四季度期間價格變化可能較小

由於工控、車載等應用復甦跡象顯著，疊加2025年上半年消費電子拉貨效應，各大IDM廠商及代工廠商訂單均呈現可觀增長，8英寸製程產能利用率回升趨勢顯著。預計世界先進、華虹等廠商8英寸產能利用率將在2025年三季度至四季度實現逐季3-5個百分點的環比增長。