國產半導體產業面臨“非典型內卷”：結構性失衡與破局之路
儘管汽車、光伏等行業已經公開討論產業無序競爭的問題，半導體行業尚未出現類似的呼聲。然而，國產半導體產業實際上正經歷一種特殊的“非典型內卷”。這種內卷並非全面產能過剩，而是一種結構性失衡：優質產能供不應求，而低水平、同質化的無效產能加劇市場競爭過剩。
中國半導體產業的擴張速度可以通過數據直觀體現。國際半導體產業協會(SEMI)數據顯示，2024年中國大陸芯片製造商產能增長15%，達到每月885萬片晶圓。這一增長得益於18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。根據TrendForce調查，受國產化浪潮影響，2025年國內晶圓代工廠將成爲成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓制。
儘管產能擴張迅速，但有效供給增長並未與之匹配。芯謀研究指出，國內半導體的“內卷”是競爭過剩，但不是產能過剩，具體來說是低水平競爭過剩，導致不合格產能重複建設、人才內耗等，但高質量產能嚴重不足。
高端產能現狀
高端產能方面，技術過關的晶圓廠已處於滿負荷運轉。根據中芯國際(688981.SH)業績會，2025年一季度，其產能利用率已回升至89.6%；華虹半導體(01347.HK)也在“致股東的信”中表示2024年公司平均產能利用率接近滿產。
內卷的具體表現
CINNO Research研究總監劉雨實指出，半導體行業內卷主要集中於技術同質化嚴重、產能擴張失衡、產業鏈協同缺失的部分，如成熟製程芯片中低端MCU、電源管理芯片、中低端MOSFET、SiC襯底等。以SiC襯底爲例，由於新能源汽車、光伏等行業帶來的需求，行業熱度大增，大量新產線在2022年之後開始投建。然而，根據TrendForce集邦諮詢最新研究，受2024年汽車和工業需求走弱，SiC襯底出貨量成長放緩，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type(導電型)SiC襯底產業營收年減9%。
在此情況下，天通股份(600330.SH)甚至在投資者平臺公開表示，“由於碳化硅市場出現內卷局面，公司暫停該項目。”
破局之路：從價格戰轉向“技術定義”
面對低水平競爭的困局，部分企業已在行動上探索突圍路徑。劉雨實認爲，破局的核心是從“價格戰”轉向“差異化創新+生態協同”。芯片設計公司瑞芯微(603893.SH)的實踐，提供了一個具體樣本。瑞芯微方面告訴財聯社記者，公司的應對之道在於專注基礎能力，以技術創新替代同質化競爭。通過長期打磨在音頻、視頻、感知等領域的核心技術，並聚焦汽車電子、新形態智能硬件、具身機器等“新質生產力”領域，公司試圖構建差異化平臺。
瑞芯微方面稱，通過構建差異化、高擴展性的AIoT平臺，實現從“被動跟隨”到“技術定義”的轉型。这种平臺化能力打破了传统单点技术壁垒，旨在爲產業夥伴提供一個可持續演進的智能化基座。堅持高端化是另一項戰略選擇。瑞芯微方面強調，公司聚焦智能汽車、人形機器人等高增長領域，用高性能芯片滿足車規安全、工業可靠性等嚴苛需求。同時，通過開放SDK工具鏈、參考設計等方式，服務客戶的場景化落地，以技術底座降低整個行業的創新門檻。
瑞芯微的路徑選擇確實卓有成效。在傳統競爭對手全志科技(300458.SZ)等公司的淨利率水平在過去幾年大幅波動的情況下，瑞芯微的淨利率一直保持行業較高水平，並且在今年一季度達到單季度歷史峯值。
結構性優化：構建產業協同新生態
企業的自發突圍固然重要，但要從進一步化解半導體的“非典型內卷”，最終需要回歸市場規律，並進行全行業的結構性優化。芯謀研究方面認爲，需要仔細區別市場競爭和低端內卷，對於企業合規的、以產品和技術爲核心的競爭，應予以尊重。其分析指出，半導體產業具有極高的門檻和獨特性，其他行業行之有效的成功模式，很難直接複製到半導體領域。一些項目如果對產業規律和市場需求的理解不夠深刻，即便資本投入巨大，也可能出現“買得起設備，建不成產能”的現象，造成資源配置效率不高。
因此，推動產業健康發展的關鍵，在於構建一個分工明確、協作高效的產業新生態。對此，芯謀研究方面提出了“錯位競爭”的思路。具體來看，這一思路建議：獲得國家重點扶持的“國家隊”資源，應更聚焦於攻克高精尖技術難題，在投資巨大的先進技術領域發揮核心作用；地方政府支持的“正規軍”，可以發揮其貼近區域市場的優勢，去開拓和深耕具有良好前景的特色工藝市場；而廣闊的成熟製程市場，則可以交給市場化的企業，讓它們在規則內充分競爭，比拼性價比和運營效率。
在業內人士看來，這樣一種分工協作的格局，能讓不同類型的資本和資源，在產業鏈的不同環節找到最適合自己的位置，從而提升整個行業的投入產出效率。
