2025年全球晶圆厂产能利用率增长，晶圆代工价格有望企稳

2025年第二季度，全球主要晶圆厂的平均产能利用率约为82%，同比增长约8个百分点。上半年受关税风险因素影响，下游拉货积极，晶圆需求增加，尤其是8英寸晶圆需求回升显著。各主要晶圆厂上半年出货量及产能利用率稳步回升，预计下半年随着工控、车载等应用复苏，产能利用率将继续加速回升。群智咨询预计，2025年三季度起晶圆代工价格有望企稳，2026年起8英寸晶圆部分应用存在小幅度回涨可能。

各制程别价格趋势分析

制程 产能利用率 价格趋势
12英寸（28/40nm） 中国大陆晶圆代工厂下半年平均产能利用率将保持在80%以上，部分超过90% 价格逐步稳定，2026年涨价可能性较低
12英寸（55/90nm） 55nm制程在车载、中尺寸显示等应用需求推动下平稳复苏，90nm需求保持稳定乐观 价格易稳难升，2025年三季度及2026年基调为稳定价格
8英寸晶圆 工控、车载等应用复苏，叠加消费电子拉货效应，产能利用率回升趋势显著 2025年三季度至四季度期间价格变化可能较小

由于工控、车载等应用复苏迹象显著，叠加2025年上半年消费电子拉货效应，各大IDM厂商及代工厂商订单均呈现可观增长，8英寸制程产能利用率回升趋势显著。预计世界先进、华虹等厂商8英寸产能利用率将在2025年三季度至四季度实现逐季3-5个百分点的环比增长。