2025年第二季全球前十大晶圓代工廠營收超417億美元，季增14.6%創新高
根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年第二季全球前十大晶圓代工廠的營收達到了417億美元以上，季增14.6%，創下新高紀錄。這一增長主要得益於中國市場消費補貼引發的提前備貨效應，以及智能手機、筆電/PC、Server新品的推出。
第三季晶圓代工的主要成長動能預計將來自新品季節性拉貨，先進製程的新品主芯片訂單，以及高價晶圓對產業營收的明顯助力。成熟製程也將因周邊IC訂單的增加而受益，預期整體產能利用率將較前一季提升，推動營收持續季增。
第二季前十大晶圓代工業者個別營收表現
| 公司名稱 | 營收（億美元） | 季增（%） | 市佔率（%） |
|---|---|---|---|
| 臺積電（TSMC） | 302.4 | 18.5 | 70.2 |
| 三星（Samsung） | 31.6 | 9.2 | 7.3 |
| 中芯國際（SMIC） | 22.1 | -1.7 | 5.1 |
| 聯電（UMC） | 19 | 8.2 | 4.4 |
| 格芯（GlobalFoundries） | 16.9 | 6.5 | 3.9 |
| 華虹集團（HuaHong Group） | 10.6 | 5 | 2.5 |
| 世界先進（Vanguard） | 3.8 | 4.3 | - |
| 高塔（Tower） | 3.7 | 3.9 | - |
| 合肥晶合（Nexchip） | 3.6 | 3 | - |
| 力積電（PSMC） | 3.5 | 5.4 | - |
臺積電（TSMC）隨着主要手機客戶進入新機備貨期，以及筆電/PC、AI GPU新平臺的放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價格（ASP）均有所增長，營收季增18.5%，達到302.4億美元，市佔率創下70.2%的紀錄，穩居市場龍頭。
三星（Samsung）因智能手機和Nintendo Switch 2等新品進入備貨週期，以高價製程晶圓爲主，帶動相關產線的產能利用率微幅增加，第二季營收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市佔排名第二。
中芯國際（SMIC）第二季仍受惠於國際形勢變化以及中國市場消費補貼驅動的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市佔率也微幅減少爲5.1%，排名維持第三。
聯電（UMC）得益於晶圓出貨、ASP雙升，第二季營收成長8.2%，達19億美元，市佔4.4%。
格芯（GlobalFoundries）因客戶於第二季啓動新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動營收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市佔排名第五。
華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace（華虹宏力）第二季產能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營收季增4.6%；合併HLMC（上海華力）等事業後，集團營收約季增5%至10.6億美元，市佔約2.5%，維持第六名。
世界先進（Vanguard）第二季同樣受惠於晶圓出貨、ASP雙升，營收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。
高塔（Tower）維持市佔第八名，其第二季產能利用率因客戶重啓下半年新品備貨動能而改善，營收季增3.9%，爲3.7億美元。
合肥晶合（Nexchip）則受惠於中國市場消費補貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價格偏低的因素相抵後，其第二季營收爲3.6億美元，季增近3%。
力積電（PSMC）第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收季增5.4%至3.5億美元，市佔第十名。
