2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收超417亿美元，季增14.6%创新高
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第二季全球前十大晶圆代工厂的营收达到了417亿美元以上，季增14.6%，创下新高纪录。这一增长主要得益于中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及智能手机、笔电/PC、Server新品的推出。
第三季晶圆代工的主要成长动能预计将来自新品季节性拉货，先进制程的新品主芯片订单，以及高价晶圆对产业营收的明显助力。成熟制程也将因周边IC订单的增加而受益，预期整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。
第二季前十大晶圆代工业者个别营收表现
| 公司名称 | 营收（亿美元） | 季增（%） | 市占率（%） |
|---|---|---|---|
| 台积电（TSMC） | 302.4 | 18.5 | 70.2 |
| 三星（Samsung） | 31.6 | 9.2 | 7.3 |
| 中芯国际（SMIC） | 22.1 | -1.7 | 5.1 |
| 联电（UMC） | 19 | 8.2 | 4.4 |
| 格芯（GlobalFoundries） | 16.9 | 6.5 | 3.9 |
| 华虹集团（HuaHong Group） | 10.6 | 5 | 2.5 |
| 世界先进（Vanguard） | 3.8 | 4.3 | - |
| 高塔（Tower） | 3.7 | 3.9 | - |
| 合肥晶合（Nexchip） | 3.6 | 3 | - |
| 力积电（PSMC） | 3.5 | 5.4 | - |
台积电（TSMC）随着主要手机客户进入新机备货期，以及笔电/PC、AI GPU新平台的放量出货，其总晶圆出货与平均销售价格（ASP）均有所增长，营收季增18.5%，达到302.4亿美元，市占率创下70.2%的纪录，稳居市场龙头。
三星（Samsung）因智能手机和Nintendo Switch 2等新品进入备货周期，以高价制程晶圆为主，带动相关产线的产能利用率微幅增加，第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。
中芯国际（SMIC）第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单，晶圆出货季增。然而，受晶圆出货延迟、ASP下滑影响，SMIC第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右。市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。
联电（UMC）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。
格芯（GlobalFoundries）因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。
华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace（华虹宏力）第二季产能利用率上升、总晶圆出货量季增，部分与ASP小幅下滑相抵，营收季增4.6%；合并HLMC（上海华力）等事业后，集团营收约季增5%至10.6亿美元，市占约2.5%，维持第六名。
世界先进（Vanguard）第二季同样受惠于晶圆出货、ASP双升，营收近3.8亿美元，季增4.3%，居第七名。
高塔（Tower）维持市占第八名，其第二季产能利用率因客户重启下半年新品备货动能而改善，营收季增3.9%，为3.7亿美元。
合肥晶合（Nexchip）则受惠于中国市场消费补贴红利，及部分客户提高下半年新品周边IC订单量，与晶圆代工价格偏低的因素相抵后，其第二季营收为3.6亿美元，季增近3%。
力积电（PSMC）第二季晶圆出货季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收季增5.4%至3.5亿美元，市占第十名。
