全球大型雲端服務提供商（CSP）資本支出預計2025年突破4200億美元
根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，隨着AI Server需求的快速增長，全球大型雲端服務業者（CSP）正在擴大采購英偉達（NVDA.US）GPU整櫃式解決方案、擴建數據中心等基礎建設，並加速自研AI ASIC。預計到2025年，包括Google（GOOG.US）、AWS（亞馬遜雲科技）、Meta（META.US）、微軟（MSFT.US）、甲骨文（ORCL.US）以及騰訊（00700）、阿里巴巴（09988）、百度（09888）在內的八大CSP的合計資本支出將突破4200億美元，約爲2023年與2024年資本支出相加的水平，年增幅高達61%。
TrendForce集邦諮詢進一步預測，2026年在GB/VR等AI機櫃方案持續放量下，八大CSP的總資本支出有望再創新高，年增達24%，達到5200億美元以上。支出結構已從能直接創造收益的設備，轉向Server、GPU等資產，這表明鞏固中長期競爭力與市佔率優先於改善短期獲利。
CSP重點佈局的整櫃式AI方案
2025年GB200/GB300 Rack作爲CSP重點佈局的整櫃式AI方案，需求量成長將優於預期。客戶除主要來自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以執行雲端AI租賃服務或生成式AI。2026年CSP將擴大布局GB300 Rack整櫃式方案，並於下半年起逐步轉至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。
CSP自研芯片出貨量有望逐年攀升
北美四大CSP持續深化AI ASIC佈局，以強化在生成式AI與大型語言模型運算上的自主性與成本掌控能力。以下是各CSP的自研芯片出貨量預測：
| CSP | 自研芯片 | 預計出貨量增長 |
|---|---|---|
| TPU v7p(Ironwood) | 2026年實現逾40%的年增長 | |
| AWS | Trainium v2 & v3 | 2025年大幅成長一倍以上，2026年年增幅度逼近20% |
| Meta | MTIA v2 & v3 | 2025年主要部署於內部AI平臺，2026年出貨規模雙倍以上成長 |
| Microsoft | Maia v2 & v3 | 2026年上半年啓動，短期內出貨量有限 |
Google與Broadcom合作TPU v7p(Ironwood)，鎖定訓練應用，預計於2026年逐步放量，將接替TPU v6e(Trillium)的核心AI加速平臺。AWS主力部署Trainium v2，將於2025年底推出液冷版本機櫃，而由Alchip、Marvell(美滿電子)参與设计的Trainium v3，首款规格預計於2026年第一季量產。Meta加强與Broadcom合作，預計於2025年第四季量產MTIA v2，提升推理效能與降低延迟。Microsoft則規劃由GUC協助量產Maia v2，預計於2026年上半啓動。
