全球大型云端服务提供商（CSP）资本支出预计2025年突破4200亿美元
根据TrendForce集邦咨询的最新调查，随着AI Server需求的快速增长，全球大型云端服务业者（CSP）正在扩大采购英伟达（NVDA.US）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC。预计到2025年，包括Google（GOOG.US）、AWS（亚马逊云科技）、Meta（META.US）、微软（MSFT.US）、甲骨文（ORCL.US）以及腾讯（00700）、阿里巴巴（09988）、百度（09888）在内的八大CSP的合计资本支出将突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅高达61%。
TrendForce集邦咨询进一步预测，2026年在GB/VR等AI机柜方案持续放量下，八大CSP的总资本支出有望再创新高，年增达24%，达到5200亿美元以上。支出结构已从能直接创造收益的设备，转向Server、GPU等资产，这表明巩固中长期竞争力与市占率优先于改善短期获利。
CSP重点布局的整柜式AI方案
2025年GB200/GB300 Rack作为CSP重点布局的整柜式AI方案，需求量成长将优于预期。客户除主要来自北美前四大CSP和Oracle外，Tesla/xAI、Coreweave和Nebius等的需求亦有提升，以执行云端AI租赁服务或生成式AI。2026年CSP将扩大布局GB300 Rack整柜式方案，并于下半年起逐步转至NVIDIA Rubin VR200 Rack新方案。
CSP自研芯片出货量有望逐年攀升
北美四大CSP持续深化AI ASIC布局，以强化在生成式AI与大型语言模型运算上的自主性与成本掌控能力。以下是各CSP的自研芯片出货量预测：
| CSP | 自研芯片 | 预计出货量增长 |
|---|---|---|
| TPU v7p(Ironwood) | 2026年实现逾40%的年增长 | |
| AWS | Trainium v2 & v3 | 2025年大幅成长一倍以上，2026年年增幅度逼近20% |
| Meta | MTIA v2 & v3 | 2025年主要部署于内部AI平台，2026年出货规模双倍以上成长 |
| Microsoft | Maia v2 & v3 | 2026年上半年启动，短期内出货量有限 |
Google与Broadcom合作TPU v7p(Ironwood)，锁定训练应用，预计于2026年逐步放量，将接替TPU v6e(Trillium)的核心AI加速平台。AWS主力部署Trainium v2，将于2025年底推出液冷版本机柜，而由Alchip、Marvell(美满电子)参与设计的Trainium v3，首款规格预计于2026年第一季量产。Meta加强与Broadcom合作，预计于2025年第四季量产MTIA v2，提升推理效能与降低延迟。Microsoft则规划由GUC协助量产Maia v2，预计于2026年上半启动。
