集邦咨询：第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%

2025年第一季度全球无晶圆IC设计业者营收增长，AI数据中心需求推动

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第一季度，由于国际形势变化和全球AI数据中心建设的推动，半导体芯片需求超出了传统淡季水平，IC设计产业表现强劲。第一季度前十大无晶圆IC设计业者的营收合计环比增长约6%，达到774亿美元，创下新高。

主要IC设计业者表现

在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）因Blackwell新平台的逐步放量，2025年第一季度营收突破423亿美元，环比增长12%，同比增长72%，保持营收第一的位置。尽管H20发展受限，预计会导致第二季度亏损，但单价较高的Blackwell将逐步取代Hopper平台，有助于减轻财务冲击。

AMD（超威）第一季度因数据中心业务略有下滑和游戏、嵌入式产品销售动能较弱，营收近74.4亿美元，环比减少约3%，但与2024年同期相比仍增长36%。预计AMD下半年将扩大量产新一代平台MI350以接棒MI300，并计划于2026年推出MI400，与NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片竞争。

Broadcom（博通）第一季度半导体营收续创历史新高，达到83.4亿美元，同比增长15%，排名第三。随着AI Server生态系规模扩大，Broadcom深度布局处理AI网络的高速互联解决方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，并在AI芯片领域与NVIDIA展开竞争。

Marvell（美满电子）第一季度因AI Server相关产品需求强劲，营收近18.7亿美元，环比增长9%。Marvell不仅为大型CSP提供客制化AI ASIC，其高速光学互连的相关解决方案也是AI数据中心扩展的关键。

Qualcomm（高通）第一季度营收近94.7亿美元，排名全球第二。尽管其QCT部门的手机业务因淡季下滑，且受Apple（苹果）未来自研芯片占比提高影响，整体营收环比减少6%，但Qualcomm正积极在AI手机、AI PC等新兴领域寻求成长机会，并扩大开发汽车、物联网业务。

联发科第一季度营收排名全球第五，由于中国大陆手机客户对天玑9400+、天玑8000系列需求增长，加上手机SoC的平均销售单价提高，带动其营收增长至46.6亿美元。

瑞昱第一季度表现亮眼，营收环比增长31%至10.6亿美元以上。成长动能主要来自PC相关客户为应对市场不确定性而增加库存，以及Wi-Fi 7渗透率提升和车用以太网络需求渐增。

联咏第一季度得益于中国大陆的消费补贴政策，以及部分客户因关税提前拉货，营收增长至8.2亿美元以上，环比增长6%。

豪威集团（韦尔股份）因第一季度适逢智能手机淡季，营收环比减少2%，为7.3亿美元。但该公司在图像传感器和汽车电子领域进展显著，主要因为本土电动车品牌增加使用摄影镜头支持智能驾驶系统，利好其车用CIS业务。

芯源系统第一季度受惠于AI数据中心带来庞大电源控制器需求，其运算与存储部门业务大幅增长，整体营收接近6.4亿美元，创历史新高。