大芯片，再度崛起?

AI芯片领域迎来重大变革：特斯拉重启Dojo项目，Cerebras与OpenAI签订百亿美元协议

2025年伊始，AI芯片行业便传来两大重磅消息。埃隆·马斯克确认特斯拉重启Dojo 3超级计算机项目，目标成为全球最大的AI芯片厂商；同时，Cerebras Systems与OpenAI签订了价值超百亿美元、承诺交付750兆瓦算力的多年采购协议，该产能将在2028年前分批投入使用。这两条新闻使得“大芯片”技术路线再次受到关注。

两种大芯片的分野

AI芯片领域中的“大芯片”并非精确的技术术语，而是对两种不同设计的概括。一种是Cerebras的晶圆级单片集成，另一种是特斯拉Dojo这类介于单芯片与GPU集群之间的“晶圆级系统”。这种分野源于对“内存墙”和“互连瓶颈”的不同解决方案。

Cerebras WSE-3以其4万亿晶体管、90万个AI核心和44GB片上SRAM，提供了极致的集成密度和性能提升。其片上互联带宽达到214Pbps，是英伟达H100系统的3715倍；内存带宽高达21PB/s，是H100的880倍。这种设计在Llama 3.1 8B模型上跑出1800 token/s的生成速度，而H100仅为242 token/s。

特斯拉Dojo则采用晶圆级系统路线，D1芯片通过5×5阵列排列在载片上，利用台积电InFO封装技术实现高密度互连，让25颗芯片像单一处理器般协同工作。这种设计避免了单片晶圆的良率风险，同时缓解了多芯片系统的互联瓶颈，芯片间延迟仅100纳秒，远低于传统GPU集群的毫秒级。

特斯拉的务实转向

2025年8月，特斯拉解散Dojo超算团队，一度被视为自研训练芯片路线的终结。然而，短短半年后，Dojo项目重启，其背后逻辑发生根本性转变。马斯克透露，特斯拉将采用AI6或AI7芯片，目标转向“太空人工智能计算”。

特斯拉选择训练外采和推理自研，AI5芯片采用3nm制程，由台积电代工，预计2026年底量产，单颗性能接近英伟达Hopper级别，双芯片配置则可接近Blackwell架构。Dojo 3不再是对标GPU集群的通用训练平台，而是面向太空算力部署。

特斯拉已将Dojo 3芯片制造合同授予三星，芯片封装业务交由英特尔承接，这一供应链调整反映了台积电产能饱和无法为Dojo 3提供积极支持的现实，也暴露出特斯拉在争抢代工产能上的弱势。

Cerebras的精准卡位

Cerebras与OpenAI的百亿美元合作是在推理爆发前夜的一次精准卡位。OpenAI承诺到2028年从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力，交易金额超过100亿美元。这笔订单的关键在于OpenAI愿意为所谓的“超低延迟推理”支付溢价。

Cerebras的独特速度来自于将大量计算、内存和带宽集成在单个巨型芯片上，消除了传统硬件中减慢推理速度的瓶颈。这种架构优势能够在实际应用中转化为惊人的性能差距。Cerebras WSE-3在碳捕获模拟中跑出比H100快210倍的速度，在AI推理上实现20倍加速。

Cerebras的CS-3系统主打推理专用机，通过存算一体架构将推理延迟压到极致，同时简化软件栈。这种定位的精妙在于：推理市场的爆发才刚刚开始，生态锁定效应远弱于训练侧，而推理任务的多样性给专用架构留下了施展空间。

生态壁垒的裂痕与机会

AI芯片市场竞争激烈，AMD和英伟达的更新速度令人咋舌。Cerebras的应对策略是彻底错位竞争，主打推理专用机，而特斯拉则押注于先进封装之上。

在摩尔定律放缓、先进封装接力、AI场景碎片化的背景下，晶圆级集成这条技术路线正在以意想不到的方式重新定义“大”的边界。它们不是要复刻英伟达的成功，而是在AI算力版图的裂隙中，找到那些被通用方案忽视的价值洼地。