全球科技公司AI支出激增，推动硬件供应商发展

全球最大的科技公司对人工智能(AI)的支出持续增长，这一趋势正推动着三星电子和SK海力士等硬件供应商的发展。尽管市场对AI需求的持久性及其对巨额资本支出的支撑能力存在疑问，但科技巨头们似乎并未放缓投资步伐。

Meta(META.US)披露了高达1350亿美元的年度支出计划，成为商业领域规模最大的计划支出之一。作为回应，SK海力士计划“大幅增加”资本支出，三星也宣布将加大存储芯片生产能力的投入。

只要公司能够展示出增长，投资者就会继续支持这种雄心。例如，微软(MSFT.US)在披露云计算服务增长放缓后，股价下跌了6.1%，而Meta则上涨了6.6%。

AI硬件需求旺盛

本周，一系列行业巨头公布的财报显示，市场对AI硬件的需求非常旺盛，这种势头可能会延续到2026年。Meta、微软、亚马逊(AMZN.US)和Alphabet(GOOGL.US)等超大规模云服务商正在推动全球范围内对芯片、服务器和计算机的采购浪潮，这点燃了全球硬件供应商的热情，尤其是在亚洲。

三星和SK海力士是英伟达(NVDA.US)核心AI加速器及数据中心服务器所需存储芯片的两大制造商，两家公司的利润均增长了数倍。ASML(ASML.US)作为生产先进半导体所需尖端光刻机的唯一供应商，其业绩也远超预期。

Hargreaves Lansdown的分析师马特·布里兹曼表示：“真正的头条新闻是资本支出的‘持续攀升’。随着投资者消化这些激进的投资计划，看到股价反应降温并不令人意外。”

芯片供需失衡加剧

这种巨大的需求正在加剧全球芯片供需失衡，威胁到从智能手机、电子产品到汽车制造等多个行业。

虽然开发和运行AI所需的英伟达及AMD(AMD.US)加速器的需求早已供不应求，但投资者越来越担心基础存储芯片也会出现类似的短缺。

埃隆·马斯克在最近与X Prize基金会创始人彼得·戴曼迪斯的播客中表示，半导体的供应将成为包括特斯拉(TSLA.US)在内的公司增长的一大瓶颈，这可能使建立“特斯拉TeraFab”变得必要——这是一个能够制造逻辑和存储芯片并提供封装的工厂。

存储芯片制造商正将生产线转向利润丰厚的高带宽内存(HBM)，以满足AI数据中心的需求。由于生产相同容量的HBM所需的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，这一转变减少了消费电子行业的供应。这正威胁着个人电脑制造商和小型电子公司，可能导致其面临两位数的涨价。

然而，对AI终端需求的担忧依然存在。微软本季度的资本支出增长了66%，超出了预期，但其Azure云计算部门的营收增长了38%——比前三个月慢了一个百分点。

Meta首席执行官马克·扎克伯格谈到了科技行业一年多来酝酿的“重大AI加速”。他说：“我预计我们的第一批模型会很出色，但更重要的是，我们将展示出我们所处的快速发展轨迹。”

周四首尔交易时段，三星股价下跌约0.4%，尽管该公司表示计划于2月份开始出货其下一代高带宽内存HBM4——这是其在这一利润丰厚领域追赶SK海力士的关键一步。SK海力士股价上涨约2%。

三星的芯片部门报告利润增长了五倍，远高于分析师的平均预期。公司还表示将回购3.57万亿韩元的股票，并宣布了特别股息分红，使其第四季度的派息总额达到3.75万亿韩元。

在亚洲，焦点集中在下一代HBM4的领先地位争夺战上，该产品将与英伟达即将推出的旗舰Rubin处理器集成。三星即将获得英伟达对其最新版本AI存储芯片的认证。

AI建设热潮也有助于支撑三星的代工业务，该业务正与行业领头羊台积电竞争。高管们表示，三星的合同芯片制造部门预计2026年2纳米订单将增长约130%，公司目前正与美国和中国的客户进行积极讨论。