群智咨询：AI应用驱动下 8英寸晶圆将进入新一轮缺货涨价周期

全球8英寸晶圆代工市场供需紧张，预计2027年起涨价趋势明显

根据群智咨询的最新报告，AI数据中心的快速发展拉动了8英寸晶圆需求的持续增长。同时，头部代工厂商的主动减产和IDM委外订单的增加，预计将导致2027年起全球8英寸代工供需关系持续收紧。尽管8英寸向12英寸的转移趋势能在一定程度上缓解供应紧张，但这并不足以改变8英寸晶圆供应长期紧张的局面。

自2024年下半年起，AI应用的兴起，尤其是AI数据中心的大规模部署，使得全球8英寸晶圆代工产能利用率迅速回升。AI服务器对8英寸晶圆的需求不仅包括电源管理芯片，还涵盖了供电链路与模拟监控等多个品类。预计到2027年，服务器应用（含传统服务器与AI服务器）在8英寸晶圆需求中的占比将达到10%。

供给端主动收缩，8英寸代工产能进一步趋紧

头部晶圆厂如台积电、三星正将资源优先投向先进节点，导致对成熟制程产能的削减，8英寸代工厂首当其冲。根据群智咨询数据，2026年和2027年，全球8英寸晶圆代工产能分别同比减少5%、4%。随着市场对先进代工和先进封装的需求持续升温，预计头部厂商对8英寸产能的削减还将持续。

另一方面，传统IDM的委外订单正在逐步增长。部分IDM计划减少自有产能，如恩智浦计划在2035年前逐步关闭4座自有8英寸代工厂；而其他如英飞凌、意法半导体等IDM也在逐步将资源倾斜给独资或合资的12英寸新厂，而将更多8英寸订单释放给代工厂。

根据群智咨询数据，预计从2027年起，全球8英寸晶圆供需比将降至-1.2%，产能供不应求，且这一趋势可能延续未来数年。

8英寸转12英寸制程迁移缓解作用有限

由于设备供应商已经停产旧型号设备，8英寸代工厂产能扩充存在客观限制。一线代工厂商普遍已不再进行8英寸制程的大规模扩产。二线厂商扩产则主要依赖一线厂商的淘汰设备，二手设备不仅价格较高，且获取也较为困难。

从2021年起，主流代工厂商就已开始推动客户将部分8英寸产品转向12英寸制程。但由于代工厂成本和客户端成本的原因，其进展相对保守。在8英寸供应出现短缺风险的当下，设计厂商的注意力将加速转向12英寸制程。以90-150nm为主的12英寸制程预计将在未来数年逐步承接8英寸外溢订单。

若将上述新增产能纳入考量，“泛8英寸”晶圆供需将有望得到一定缓解，但供应增速仍相对落后，即使考虑8英寸转12英寸的趋势稳步加速，预计整体行业供需仍将呈现2027-2028年“持续紧张”的局面。

订单饱满、成本上扬双重因素加持，8英寸晶圆大概率延续“缺货涨价趋势”

在前述趋势影响下，8英寸晶圆代工从2025年起结束了疫情后行业下行带来的价格低迷局面，转而进入需求驱动的涨价周期。2025年下半年起，华虹集团、中芯国际率先对8英寸制程涨价，随后世界先进、联电等台系厂商也跟进涨价。在这轮涨价中，8英寸晶圆代工价格普遍上涨10%-15%。

在晶圆代工因产能利用率高涨和提价的同时，上游材料价格也在同步抬升。2025年下半年，受需求拉升影响，8英寸硅片价格调涨约10%-12%，2026年下半年仍有较大可能启动新一轮涨价；同时由于中东战争、刚果（金）产出减少等多种影响因素叠加，树脂、稀有金属等材料供应短缺，引发光刻胶、靶材、特种气体等材料的涨价。因此，根据群智咨询调研，8英寸晶圆每片直接材料成本每季度约上浮4-5美金左右。

在产能利用率持续高企、上游材料价格不断攀升的双重压力下，晶圆代工行业仍有进一步涨价的动力。预计2026年底或2027年初，新一轮价格上调或将落地。考虑到8英寸产能扩产受限、需求结构性增长的格局短期内不会改变，8英寸制程的涨价趋势具备高度确定性。对于下游终端而言，需对“短缺，且持续短缺”以及“涨价，且持续涨价”的8英寸晶圆供应格局做好充分准备。