集邦諮詢：預估3Q25 NAND Flash合約價將季增5%至10%

NAND Flash市場供需改善，價格預計上漲

根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，2025年上半年NAND Flash市場經歷了減產和庫存去化，供需失衡狀況已顯著改善。隨着原廠將產能轉移至高毛利產品，市場流通供給量減少。需求方面，企業對AI的投資增加以及NVIDIA新一代Blackwell芯片的大量出貨提供了支撐。預計第三季度NAND Flash的平均合約價將環比增長5%至10%，但eMMC和UFS產品由於智能手機市場前景不明朗，漲幅較低。

Client SSD和Enterprise SSD市場動態

Client SSD市場因OEM/ODM上半年庫存去化優於預期，增強了第三季度的回補動能。Windows 10停止支持、新一代CPU推出引發的換機潮，以及中國DeepSeek一體機熱潮，均推動了Client SSD的需求。部分原廠積極推動大容量QLC產品，帶動了出貨規模。綜合以上因素，預計第三季度Client SSD合約價將環比增長3%至8%。

NVIDIA Blackwell平臺的出貨量逐季升高，北美地區通用型Server需求擴大，中國一線客戶的強勁訂單動能有望延續至下半年，激勵第三季度Enterprise SSD需求持續增長。然而，由於訂單增長過快，部分供應鏈廠商交貨未能跟上，加上原廠年初下修產能，預計第三季度Enterprise SSD合約價將上漲5%至10%。

eMMC、UFS和Wafer市場情況

儘管中國的消費性電子補貼政策延續至下半年，但多數民衆的購買需求已被滿足，預計第三季度eMMC需求將保持平淡。供給情況相對其他產品較充足，因爲原廠縮減低端產品產能、上調Wafer價格，導致模組廠成本提高、降低出貨動能致使庫存上升，價格上涨空间受限，預計第三季度eMMC合約價環比增長0%至5%。

UFS因智能手機需求前景不明，加之車用市場規模仍在發展，第三季度呈現“旺季不旺”的趨勢。由於NAND Flash供應鏈的產能配置以利潤爲導向，UFS供給受限制，預計第三季度合約價環比增長0%至5%。

TrendForce集邦諮詢指出，今年第二季度因原廠優先釋放產能至終端應用，模組廠出貨空間受擠壓、Wafer庫存增加。考慮到終端市場對消費電子用NAND Flash產品需求轉弱，部分模組廠第三季度Wafer備貨趨於保守。供給端則有整體NAND Flash產出下降及原廠着重高毛利產品、減少Wafer供應等因素，預計第三季度Wafer價格將環比增長8%至13%。