普華永道報告:氣候變化或導致全球半導體生產面臨銅供應中斷
諮詢公司普華永道(PwC)在其面向企業領導者的報告中警告,到2035年,全球約32%的半導體生產可能因氣候變化面臨銅供應中斷問題,這一比例是目前水平的四倍。
全球最大的銅生產國智利,正在應對水資源短缺問題,這導致其銅產量放緩。普華永道指出,到2035年,爲芯片行業供應銅的17個主要國家中,大部分都將面臨乾旱風險。
上一次全球芯片短缺是由疫情引發的需求激增和工廠停工導致的,這一短缺嚴重衝擊了汽車行業,並使其他依賴芯片的行業生產線陷入停滯。
普華永道項目負責人格倫·伯姆引用美國商務部的數據稱:“芯片短缺導致美國經濟的國內生產總值(GDP)增長減少了整整一個百分點,德國則減少了2.4%。”
普華永道還指出,來自中國、澳大利亞、祕魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦開採商也將受到影響,全球沒有一個芯片製造地區能倖免於這種風險。
銅被用於製造芯片電路中數十億根細小的導線。儘管人們正在研究替代材料,但就目前而言,沒有哪種材料在價格和性能上能與銅相媲美。
普華永道表示,如果材料創新不能適應氣候變化,且受影響國家無法建立更穩定的供水系統,這種風險將隨着時間推移不斷增加。
報告指出:“無論全球碳排放減少的速度有多快,到2050年,每個國家約一半的銅供應都將面臨風險。”
智利和祕魯已經採取措施,通過提高採礦效率和建設海水淡化廠來保障供水。普華永道認爲,這是值得借鑑的做法,但對於那些無法利用大量海水資源的國家來說,這可能並非可行的解決方案。
普華永道估計,如今智利25%的銅產量面臨供應中斷風險,十年內這一比例將升至75%,到2050年,這一比例將達到90%至100%。
國家 | 2035年銅供應中斷風險比例 | 2050年銅供應中斷風險比例 |
---|---|---|
智利 | 25% | 90%-100% |