Blackwell AI芯片即将在美国量产! 接下来将是CoWoS、2nm以及A16“美国制造”

英伟达与台积电合作，推动美国AI芯片制造回流

全球“AI芯片霸主”英伟达(NVDA.US)宣布，其首片在美国本土芯片工厂制造的Blackwell晶圆已经发布，标志着NVIDIA Blackwell AI芯片在美国的量产即将开始。该晶圆由英伟达的长期合作伙伴台积电(TSM.US)在美国凤凰城的首个大型芯片制造工厂生产，这对于美国总统特朗普的“芯片制造回流美国”政策是一个重要的里程碑。

在全球企业对英伟达AI GPU算力集群需求急剧扩张的背景下，包括微软、亚马逊、谷歌和Meta在内的科技巨头们正在不断投资AI算力基础设施，以满足更广泛的行业需求。这些公司以及AI应用领域的领军者们正在开发能够达到或超越人类智能的通用级别AI技术。

在英伟达、Meta、谷歌、甲骨文、台积电和博通等科技巨头的股价和业绩的带动下，AI投资热潮在全球股市中兴起，推动了标普500指数和MSCI全球指数自4月以来的大幅上涨，并不断创下历史新高。

英伟达和台积电的股价表现

今年以来，英伟达股价屡创历史新高，年内涨幅高达40%，当前市值约4.45万亿美元。多数华尔街分析师认为，英伟达将是万亿美元级别AI支出的最核心受益者，预计市值有望冲击5万亿美元。台积电美股ADR(TSM.US)今年以来涨幅超50%，甚至超过了英伟达。

台积电的全球影响力

台积电以其在芯片制造领域的技术积淀和创新，长期霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是在5nm及以下最先进制程的芯片代工订单。台积电在亚利桑那的芯片制造工厂计划在2028年之前全线生产包括2nm、3nm和4nm级别的先进制程芯片，以及2nm以下制程的高性能芯片，这些芯片对于人工智能、通信和高性能计算等前沿科技应用领域至关重要。

台积电今年3月宣布将在美国投资1650亿美元，扩展为“三座大型芯片制造工厂 + 两座先进封装厂 + 一座先进芯片研发中心”，并计划将CoWoS/SoIC/InFO等2.5D与3D先进封装产能首次在美国落地，形成更完整的“在美闭环”。

AI算力基础设施的投资前景

台积电第三季度净利润创历史新高，超预期增长39%，并上调2025年营收增长预期至30%中段。全球投资者对AI基础设施支出相关的扩张预期更加乐观，台积电管理层提高了今年资本支出目标的下限，显示出AI芯片需求的持续增长。

AI应用领军者们与美国芯片巨头们之间的大型AI算力基础设施交易，以及全球DRAM和NAND系列的高性能存储产品价格大涨，共同强化了AI GPU、ASIC以及HBM、数据中心SSD存储系统、液冷系统、核心电力设备等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事逻辑”。

华尔街金融巨头高盛认为，尽管美股市场科技板块估值已经走高，但尚未达到历史性的泡沫水平。当前科技股上涨主要由科技权重股的基本面增长驱动，而不是非理性投机狂热。

在华尔街金融巨鳄摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI算力需求风暴”推动之下，这一轮AI投资浪潮规模有望高达2万亿至3万亿美元。

汇丰将英伟达股票评级从“持有”上调至“买入”，并将目标股价从200美元上调至320美元，为华尔街最高水平，意味着英伟达股票价格还有高达80%的超大规模上行空间。